单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面闯存在分子间力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

单选题
关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。
A

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B

金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

C

基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D

金瓷结合界面闯存在分子间力

E

贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


参考解析

解析:
烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

相关考题:

金瓷修复体中,如金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系A、金a>瓷aB、金a 金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对

金瓷修复体中,如金瓷热膨胀系数不匹配,出现后果是A.颜色发生改变B.金瓷结合强度减弱C.金属基底冠增厚D.瓷裂和瓷崩E.瓷层不够

在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨胀系数不匹配D、烤瓷的冷却速度过快E、3~1mm

PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

以下正确的描述是( )A.烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B.金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C.烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mmD.机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E.热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D.金瓷结合界面间存在分子间力E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D.金瓷结合界面间存在分子间力E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系()A、金a=瓷aB、金a瓷aC、金a瓷aD、AC都对E、BC都对

金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系()A、金a瓷aB、金a瓷aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对

以下正确的描述是()A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mmD、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

单选题以下正确的描述是()A烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mmD机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

单选题关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面间存在分子间力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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