金-瓷结合机制和材料要求
金-瓷结合机制和材料要求
参考解析
解析：1.金-瓷结合的理论
(1)金-瓷界面的残余应力 指合金与瓷从炉温到室温收缩程度(热膨胀系数)不同而保留在界面上的应力。
(2)金-瓷结合机制
1)化学结合力合金预氧化处理过程中表面形成的一层氧化层，该氧化层与瓷产生的结合力，占52.5%。
2)机械结合力喷砂后的粗糙面，占25.5%。
3)范德华力合金与瓷紧密贴合后的分子间的引力。
2.对烤瓷合金及瓷粉的要求
(1)烤瓷合金与烤瓷粉的应具有良好生物相容性，符合口腔生物医学材料的基本要求，属于有关权威部门认定的标准产品。
(2)两种材料应具有适当的机械强度和硬度，在正常
力和功能情况下不致变形和磨损。烤瓷合金应具有较高的弹性模量，铸造性能好，收缩变形小，并具有良好润湿性，以便与瓷粉牢固结合。
(3)两者的化学成分应各含有一种以上的元素，在烤瓷炉熔融时发生化学变化，促使两种材料能紧密结合成为一个整体，实现化学结合。
(4)烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数应在一定的范围内严格匹配。
(5)烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。烤瓷合金熔点范围为1 150～1 350℃。烤瓷粉采取低于此熔点的瓷粉，其熔点为871～1 065℃。合金的熔点必须高于瓷粉的熔点170～270℃，以保证在金属基底上熔瓷时不发生金属基底熔融或变形。
(6)各类烤瓷粉的颜色应具有可调配性，且色泽长期稳定不变。
(1)金-瓷界面的残余应力 指合金与瓷从炉温到室温收缩程度(热膨胀系数)不同而保留在界面上的应力。
(2)金-瓷结合机制
1)化学结合力合金预氧化处理过程中表面形成的一层氧化层，该氧化层与瓷产生的结合力，占52.5%。
2)机械结合力喷砂后的粗糙面，占25.5%。
3)范德华力合金与瓷紧密贴合后的分子间的引力。
2.对烤瓷合金及瓷粉的要求
(1)烤瓷合金与烤瓷粉的应具有良好生物相容性，符合口腔生物医学材料的基本要求，属于有关权威部门认定的标准产品。
(2)两种材料应具有适当的机械强度和硬度，在正常
力和功能情况下不致变形和磨损。烤瓷合金应具有较高的弹性模量，铸造性能好，收缩变形小，并具有良好润湿性，以便与瓷粉牢固结合。
(3)两者的化学成分应各含有一种以上的元素，在烤瓷炉熔融时发生化学变化，促使两种材料能紧密结合成为一个整体，实现化学结合。
(4)烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数应在一定的范围内严格匹配。
(5)烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。烤瓷合金熔点范围为1 150～1 350℃。烤瓷粉采取低于此熔点的瓷粉，其熔点为871～1 065℃。合金的熔点必须高于瓷粉的熔点170～270℃，以保证在金属基底上熔瓷时不发生金属基底熔融或变形。
(6)各类烤瓷粉的颜色应具有可调配性，且色泽长期稳定不变。
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关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确
问答题金-瓷结合机制和材料要求