焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%
扫蒙金石颗粒粗细可根据需要而定,一般采用()筛子进行筛选。 A.10--25孔/c㎡B.25--50孔/c㎡C.50--75孔/c㎡D.75--100孔/c㎡
浅孔爆破法,系在岩石上钻直径()mm的圆柱形炮孔。 A、15～25B、25～50C、50～75D、75～100
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
HMDA装置反冲洗的四通阀对应的设置开度分别有（）A、0，25，50，75B、25，50，75，100C、50，75，100D、25，50，100
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
焊料堆积的原因是（）A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
对于1级产品，BTC器件的最大侧面偏移要求是（）A、75％WB、25％HC、50％WD、50％H
对于3级组件，要求非支撑孔引线伸出的最大长度是（）A、无短路危险B、1.5mmC、足够弯折D、焊料中引线末端可辨识
对于2级产品，垛性/1形连接的最小填充高度要求是（）A、湿润明显B、0.5mm[0.0197in]C、25％WD、75％W
二级标准针对双面板通孔上锡高度要求？（）A、大于25%B、大于50%C、大于75%D、100%
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。A、0.1～0.5B、0.6～1.0C、1.1～1.5D、1.6～2.0
IPC-A-610F二级标准：大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%
焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。A、62%B、64%C、63%D、65%
工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。A、60°B、90°C、100°D、120°
矿物填充料改性沥青时，掺入粉状填充料的合适掺量一般为沥青质量的（）A、10%~25%B、25%~50%C、50%~65%D、35%~55%
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
对定位精度要求高的销和销孔，装配前检查其接触面积，应符合设备技术文件的规定；当无规定时，宜采用其总接触面积的（）。A、0%－25%B、25%－50%C、50%－75%D、75%－100%
单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A锡盘与焊料B锡盘与元器件引脚C锡盘与器件D锡盘与引脚
单选题对定位精度要求高的销和销孔，装配前检查其接触面积，应符合设备技术文件的规定；当无规定时，宜采用其总接触面积的（）。A0%－25%B25%－50%C50%－75%D75%－100%
单选题目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A冷焊B润湿不良C虚焊D焊料过少