制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
分辨率为5LP/mm时，其线对宽度为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
金瓷冠不透明瓷的厚度一般为A:0.1mmB:0.2mmC:0.3mmD:0.4mmE:0.5mm
保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM
粗车孔底面时，孔深留（）的精车余量。A、0.05～0.1mmB、0.1～0.2mmC、0.2～0.3mmD、0.3～0.5mm
环形等径预应力混凝土支柱横向裂纹宽度超过（）时修补。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mm
以下说法正确的为（）。A、MIC偏移不可大于0.1MMB、补材破损不可大于0.2MMC、金板偏移不可大于0.2MMD、补材剥离不可有
CC胶少的规格，以下说法正确的（）A、不搭件部位：需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/4
镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
IC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、长度破损：需≤1/3部品长度B、长度破损：需≤1/2部品长度C、长度破损：需≤1/4部品长度D、长度破损：需≤1/5部品长度
分辨率为5LP/mm时，其线径为（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
线材压痕的深度不应大于（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mm
MIC的规格，以下说法正确的为（）A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
检验标准：层压后焊带头未剪或残留需长度≤（）A、±0.5mmB、≤1mmC、≤0.3mmD、≤0.5mm
离心泵泵体的允许偏差每米不得大于（）。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mm
电动给水泵联轴器端面的间隙差一般不应超过（）。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mm
金属烤瓷冠不透明瓷的厚度一般不大于（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
墩台裂纹宽度限值要求墩帽不得大于（）。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mm
金瓷冠不透明瓷的厚度为（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
弯曲处用1m直尺测量矢度大于（）的为钢轨硬弯。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mm
地形图上，（）所代表的实地水平距离，称为比例尺精度。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mm
道岔打磨作业中，波磨深度小于（）时，应采取预防性打磨。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mm
转向齿条的直线度误差不得大于（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mm