在检验工件时,虽无缺陷回波,但底波高度剧烈下降,这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良,或存在疏松,晶粒粗大。

在检验工件时,虽无缺陷回波,但底波高度剧烈下降,这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良,或存在疏松,晶粒粗大。


相关考题:

在检验零件时,若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波高度的剧烈下降,引起 这种情况的原因( )。A.可能是疏松B.可能是大晶粒C.可能是大而平的缺陷与入射声束取向不良D.上述三种都可能

在检验工件时若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波,若底面回波的高度剧烈下降,引起这种情况的原因可能是():A.大而平的缺陷与入射声束取向不良B.疏松C.晶粒粗大D.以上都是

在检查工件时,只要无缺陷回波,就可判为合格品。

检工件晶粒粗大,通常会引起()A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部

单斜探头检测时,在近区有幅度波动较快,探头移动时水平位置不变的回波,它们可能是()A、来自工件表面的杂波B、来自探头的噪声C、工件上近表面缺陷的回波D、耦合剂噪声

被检工件晶粒粗大,通常会引起:()A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部

锻件探伤中,荧光屏上出现“林状波”时,是由于()A、工件中有大面积倾斜缺陷B、工件材料晶粒粗大C、工件中有密集缺陷D、以上全部

在锻件探伤中,出现草状回波的原因很有可能是由于()A、工件内有大缺陷B、灵敏度过高C、晶粒粗大和树枝状结晶

在检验工件时,若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波,若底面回波的高度剧烈下降,引起这种情况的原因可能是()A、大而平的缺陷与入射声束取向不良B、疏松C、晶粒粗大D、以上都是

利用工件底波校准检测灵敏度,由于是同材质,所以在对缺陷定量时不需考虑材质衰减。

在直探头探伤过程中,引起底波高度明显下降或消失的因素有()。A、探头接触不良B、遇到材质衰减大的部位C、工件底面不平或工件内部有缺陷D、以上都对

对厚钢板探时,下列说法中那个是错误的?()A、探伤时,在无缺陷部位必须保证底波出现,并达到一定高度B、无底波出现,但缺陷波也末见到,则可断定钢板合格C、底波衰减严重,虽无缺陷波,也不能当成成品D、只有缺陷波而无底波,说明缺陷面积大于声束截面

锻件探伤时,若材料中存在白点,其特征为()A、回波清晰、尖锐B、缺陷的区域较大且集中于工件中心部位C、会造成底波衰减D、以上都是

复合板超声检测,下列叙述错误的是:()A、复合界面始终存在界面回波B、从复合层侧检测,如完全脱节,则无底波C、从母材侧检测,工件中界面波低于试块中界面波,工件中底波高于试块中底波,则复合面为不完全脱节D、底波与复合界面回波高度dB差实测值小于理论计算值,表示存在脱节

直探头垂直扫查“矩形锻件”时,工件底面回波迅速降低或消失的原因是()。A、底波被较大的面积性缺陷反射B、底波被较小的单个球状缺陷反射C、底波的能量被转换为电能而吸收D、以上都可能

在检验零件时,若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波高度的剧烈下降,引起这种情况的原因()。A、可能是疏松B、可能是大晶粒C、可能是大而平的缺陷与入射声束取向不良D、上述三种都可能

单探头探伤时,在近区有幅度波动较快,探头移动时水平位置不变的回波,它们可能是:()。A、来自工件表面的杂波B、来自探头的噪声C、工件上近表面缺陷的回波D、耦合剂噪声

被工件底面或缺陷反射后的声波,称为()。A、回波B、底波C、伤波D、发射波

检验工件时若无缺陷波显示,工作者应注意底面回波高度的剧烈下降,引起这种情况的原因可能是什么?

单选题单探头探伤时,在近区有幅度波动较快,探头移动时水平位置不变的回波,它们可能是:()。A来自工件表面的杂波B来自探头的噪声C工件上近表面缺陷的回波D耦合剂噪声

单选题在检验工件时,引起底波明显降低或消失的因素有:()A工件内部存在倾斜的大缺陷B工件内部存在疏松缺陷C工件内部存在材质衰减大的部位D以上都是

单选题被工件底面或缺陷反射后的声波,称为()。A回波B底波C伤波D发射波

判断题在检验工件时,虽无缺陷回波,但底波高度剧烈下降,这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良,或存在疏松,晶粒粗大。A对B错

单选题在检验工件时,若无缺陷显示,则操作者应注意底面回波,若底面回波的高度剧烈下降,引起这种情况的原因可能是()A大而平的缺陷与入射声束取向不良B疏松C晶粒粗大D以上都是

单选题检工件晶粒粗大,通常会引起()A草状回波增多B信噪比下降C底波次数减少D以上全部

问答题检验工件时若无缺陷波显示,工作者应注意底面回波高度的剧烈下降,引起这种情况的原因可能是什么?

单选题在直探头探伤过程中,引起底波高度明显下降或消失的因素有()。A探头接触不良B遇到材质衰减大的部位C工件底面不平或工件内部有缺陷D以上都对