单选题在检验工件时,引起底波明显降低或消失的因素有:()A工件内部存在倾斜的大缺陷B工件内部存在疏松缺陷C工件内部存在材质衰减大的部位D以上都是

单选题
在检验工件时,引起底波明显降低或消失的因素有:()
A

工件内部存在倾斜的大缺陷

B

工件内部存在疏松缺陷

C

工件内部存在材质衰减大的部位

D

以上都是


参考解析

解析: 暂无解析

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锻件探伤中,下面有关”幻象波“的叙述哪点是不正确的?()A.有时幻象波在整个扫描线上连续移动B.有时幻象波在扫描线上是稳定的且位于底波之前C.用耦合剂拍打工件底面时,此波会跳动或波幅降低D.用耦合剂拍打工件底面时,此波无变化

在检验工件时,虽无缺陷回波,但底波高度剧烈下降,这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良,或存在疏松,晶粒粗大。

用直探头检测锻件时,引起底波明显降低或消失的因素是()。A、 底面与检测面不平行B、 工件内部有倾斜的大缺陷C、 工件内部有材质率减大的部位D、 以上都对

金属零件中的粗大晶粒通常会引起()A、底波降低或消失B、较高的杂波C、超声波的穿透力降低D、以上都是

垂直探伤时,工件探测面与底面不平行,底波将()或()

用直探头检验钢锻件时,引起底波明显降低或消失的因素有()A、底面与探伤面不平行B、工件内部有倾斜的大缺陷C、工件内部有材质衰减大的部位D、以上全部

锻件中的粗大晶粒可能引起:()A、底波降低或消失B、噪声或杂波增大C、超声严重衰减D、以上都有

在直探头探伤过程中,引起底波高度明显下降或消失的因素有()。A、探头接触不良B、遇到材质衰减大的部位C、工件底面不平或工件内部有缺陷D、以上都对

用直探头检验钢锻件时,引起底波明显降低或消失的因素有()A、底面与探伤面不平行B、工件内部有倾斜的大缺陷C、工件内部有材质衰减大的部位D、以上都有可能

锻件探伤中,引起底波降低或消失的原因有()。A、 探头接触不良B、 遇到了材质衰减大的部位C、 工件底面不平整D、 以上都对

金属材料中的粗大晶粒可能引起:()。A、底波降低或消失B、噪声或杂波增大C、超声波严重衰减D、以上都有

直探头垂直扫查“矩形锻件”时,工件底面回波迅速降低或消失的原因是()。A、底波被较大的面积性缺陷反射B、底波被较小的单个球状缺陷反射C、底波的能量被转换为电能而吸收D、以上都可能

锻件探伤时,如缺陷引起底波明显下降或消失,说明锻件中存在较严重的缺陷。

锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()A、底波降低或消失B、有较高的“噪声”显示C、使声波穿透力降低D、以上全部

使用0°探头穿透式探伤时判伤的依据是()。A、底波消失B、底波减弱C、反射回波D、底波减弱或消失

单选题锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()A底波降低或消失B有较高的“噪声”显示C使声波穿透力降低D以上全部

单选题使用0°探头穿透式探伤时判伤的依据是()。A底波消失B底波减弱C反射回波D底波减弱或消失

单选题锻件探伤中,下面有关“幻象波”的叙述哪点是不正确的?()A有时幻象波在整个扫描线上连续移动B有时幻象波在扫描线上是稳定的且位于底波之前C用耦合剂拍打工件底面时,此波会跳动或波幅降低D用耦合剂拍打工件底面时,此波无变化

判断题在检验工件时,虽无缺陷回波,但底波高度剧烈下降,这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良,或存在疏松,晶粒粗大。A对B错

单选题用直探头检测锻件时,引起底波明显降低或消失的因素是()。A 底面与检测面不平行B 工件内部有倾斜的大缺陷C 工件内部有材质率减大的部位D 以上都对

单选题锻件探伤中,引起底波降低或消失的原因有()。A探头接触不良B遇到了材质衰减大的部位C工件底面不平整D以上都对

单选题锻件中的粗大晶粒可能引起()A 底波降低或消失B 噪声或杂波增大C 超声严重衰减D 以上都有

单选题金属零件中的粗大晶粒通常会引起()A底波降低或消失B较高的杂波C超声波的穿透力降低D以上都是

判断题锻件探伤时,如缺陷引起底波明显下降或消失,说明锻件中存在较严重的缺陷。A对B错

单选题用直探头检验钢锻件时,引起底波明显降低或消失的因素有()A底面与探伤面不平行B工件内部有倾斜的大缺陷C工件内部有材质衰减大的部位D以上都有可能

判断题锻件探伤中,如缺陷引起底波明显下降或消失时,说明锻件中存在较严重的缺陷。A对B错

单选题在直探头探伤过程中,引起底波高度明显下降或消失的因素有()。A探头接触不良B遇到材质衰减大的部位C工件底面不平或工件内部有缺陷D以上都对