解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。


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腐蚀按反应机理可以分为化学腐蚀和物理腐蚀。() 此题为判断题(对,错)。

铜与氯形成的化合物挥发能力不好,因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行,而必须施以()。A、等离子体刻蚀B、反应离子刻蚀C、湿法刻蚀D、溅射刻蚀

简述干法刻蚀的物理作用和化学作用。

二氧化碳灭火的机理其本质是()。A、物理作用B、化学反应C、链式反应D、物理作用和化学反应

根据腐蚀的电化学机理,电化学保护方法可以分为阴极保护和阳极保护两。

反应离子腐蚀是()。A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

简述电泳涂装的电化学机理。

900mm酸联轧酸洗除去氧化铁皮的机理是()A、化学反应B、物理反应C、物理反应+化学反应D、以上都不对

乙烯和氢气、水、卤化氢所发生反应的化学机理不同。

根据腐蚀的电化学机理,电化学保护方法可以分为阴极保护盒阳极保护两种。()

烃类热裂化发生的主要反应有()和(),普遍认为其反应机理是()

根据腐蚀的电化学机理,电化学保护方法可以分为阴极保护和阳极保护两种。

随着现代科学技术的发展,人们逐渐用公认的()机理来解释物质燃烧的本质。A、物理反应B、化学反应C、链锁反应D、氧化反应

单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。A 有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B 在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C 变成刻蚀介质以形成一个凹槽D 在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用

单选题二氧化碳灭火的机理其本质是()。A物理作用B化学反应C链式反应D物理作用和化学反应

问答题解释HDPCVD中同步沉积和刻蚀。典型深宽比的值是什么?

填空题圆筒式等离子刻蚀的(),适用于()工艺;反应离子刻蚀,(),可以用通入不同的工艺气体,实现好的选择性,适合于对()和()的刻蚀。

问答题列出在干法刻蚀中发生刻蚀反应的六种方法?

名词解释题过刻蚀

名词解释题刻蚀

问答题简述电泳涂装的电化学机理。

单选题随着现代科学技术的发展,人们逐渐用公认的()机理来解释物质燃烧的本质。A物理反应B化学反应C链锁反应D氧化反应

填空题在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是()、()和()。

填空题刻蚀剖面指的是(),有两种基本的刻蚀剖面()刻蚀剖面和()刻蚀剖面。

问答题简述反应离子刻蚀。

判断题根据腐蚀的电化学机理,电化学保护方法可以分为阴极保护和阳极保护两种。A对B错

问答题湿法刻蚀和干法刻蚀的区别?