（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器

（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

  • A、吸锡电烙铁
  • B、电热风枪
  • C、热熔胶枪
  • D、吸锡器

相关考题：

目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。() 此题为判断题(对，错)。
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插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。A松香；B焊锡膏；C焊锡膏和松香都可。
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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
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SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
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插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A、松香；B、焊锡膏和松香都可；C、焊锡膏.
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焊锡膏有什么特点？在使用中应注意什么问题？
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目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。（）
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焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？
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电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A、酸性焊剂B、碱性焊剂C、无酸焊锡膏D、焊锡膏
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焊接钢件时，应采用哪种助焊剂（）。A、松香B、盐酸C、酒精D、焊锡膏
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钎焊过程中，待钎剂熔化后，应立即将（）与被加热到高温的焊件接触，利用焊件的高温使钎料熔化。A、火焰B、钎剂C、焊件D、钎料
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发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
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如何保存和正确使用焊锡膏？
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常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？
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焊接前，先在空白的电路板上刷一层（）A、松香酒精溶液B、焊锡酒精溶液C、焊锡膏D、酒精
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电子产品焊接中坚决杜绝使用（）A、松香B、焊锡膏C、酒精焊剂D、中性焊剂
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表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
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单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A锡盘与焊料B锡盘与元器件引脚C锡盘与器件D锡盘与引脚
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判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A对B错
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单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A对B错
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单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A吸锡电烙铁B电热风枪C热熔胶枪D吸锡器
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单选题电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A酸性焊剂B碱性焊剂C无酸焊锡膏D焊锡膏
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判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A对B错
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