在晶体扩散模型中,()和()是最重要的两种扩散机制。

在晶体扩散模型中,()和()是最重要的两种扩散机制。


相关考题:

杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂,但主要可分为()扩散和()扩散两种。

固体中的扩散模型主要有填隙机制和()。A、自扩散机制B、杂质扩散机制C、空位机制D、菲克扩散方程机制

在S型扩散曲线中,最重要的指标是()、()和()。

物质在流体中扩散有()与涡流扩散两种。

一般晶体中的扩散为()。A、空位扩散B、间隙扩散C、易位扩散D、A和B

材料中质点的扩散机制主要有()和()两种。

空位扩散是指晶体中的空位跃迁入邻近原子,而原子反向迁入空位,这种扩散机制适用于()的扩散A、各种类型固溶体B、间隙型固溶体C、置换型固溶体D、A和B

果蔬干制中扩散作用有两种,即()扩散和内扩散。

同一种物质在晶体中的扩散系数()在玻璃中的扩散系数。A、大于B、等于C、小于D、不确定

催化剂微孔孔径在一定范围之内,分子扩散和()两种扩散同时起作用,为综合扩散。A、克努森扩散B、外扩散C、内扩散

在晶体中存在杂质时对扩散有重要的影响,主要是通过(),使得扩散系数增大。A、增加缺陷浓度B、使晶格发生畸变C、降低缺陷浓度D、A和B

由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。A、易位扩散=间隙扩散空位扩散B、易位扩散间隙扩散=空位扩散C、易位扩散间隙扩散空位扩散D、易位扩散间隙扩散空位扩散

简述扩散的原因及晶体材料的扩散机制。

填空题在晶体扩散模型中,()和()是最重要的两种扩散机制。

单选题在晶体中存在杂质时对扩散有重要的影响,主要是通过(),使得扩散系数增大。A增加缺陷浓度B使晶格发生畸变C降低缺陷浓度DA和B

填空题粉尘荷电的两种机制是()和扩散荷电。

填空题晶体中五种扩散机制为()、()、()、()和(),其中()是离子晶体中最常见的扩散机制,其扩散活化能包括()和()。

填空题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。

单选题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。A 激活杂质后B 一种物质在另一种物质中的运动C 预淀积D 高温多步退火

单选题同一种物质在晶体中的扩散系数()在玻璃中的扩散系数。A大于B等于C小于D不确定

单选题一般晶体中的扩散为()。A空位扩散B间隙扩散C易位扩散DA和B

判断题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种:间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。A对B错

填空题果蔬干制中扩散作用有两种,即()扩散和内扩散。

单选题由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。A易位扩散=间隙扩散空位扩散B易位扩散间隙扩散=空位扩散C易位扩散间隙扩散空位扩散D易位扩散间隙扩散空位扩散

填空题材料中质点的扩散机制主要有()和()两种。

单选题空位扩散是指晶体中的空位跃迁入邻近原子,而原子反向迁入空位,这种扩散机制适用于()的扩散A各种类型固溶体B间隙型固溶体C置换型固溶体DA和B

填空题离子在晶体中扩散是通过()的方式进行的。