熔解温度

熔解温度

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蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是A、一样B、后者比前者高5～10℃C、前者比后者高5～10℃D、后者比前者高20～25℃E、后者比前者高10～20℃
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容易引起铸造支架铸造不全的原因包括下列A．铸道过长B．铸道过细C．合金熔解不充分D．铸圈温度过低E．合金熔解过度
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某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快
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蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A．一样B．高5～10℃C．高10～15℃D．低5～l0℃E．低10～15℃
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蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样 B.高5~10℃ C.高10~15℃ SXB 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样B.高5～10℃C.高10～15℃D.低5～10℃E.低10～15℃
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蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比（）A.-样B.高5～10℃C.高10～15℃D.低5～10℃E.低10～15℃
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蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A:一样B:高5～10℃C:高10～15℃D:低5～10℃E:低10～15℃
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用松香焊剂纤焊时，应避免（），因为温度超过（）后会丧失熔解（）的特性。
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某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全？（）A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快
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热熔胶熔解温度为（），温度过高，胶会被烧焦，烧焦现象在（）、（）、（）时均可产生。
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DNA所在介质的离子强度越低，熔解温度愈（）。
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DNA的熔解温度
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Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”，是指使DNA发生增色效应，紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度，如果（G+C）%越高，则Tm越高。
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DNA在水溶液中的变性温度又称为（）。A、溶解温度B、融解温度C、熔解温度D、降解温度
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DNA的熔解温度（Tm值）
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DNA所在介质的离子强度越低，其熔解过程的温度范围愈（），熔解温度愈（），所以DNA应保存在较（）浓度的盐溶液中，通常为（）mol/L的NaCI溶液。
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DNA样品的均一性愈高，其熔解过程的温度范围愈（）。
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双螺旋DNA的熔解温度Tm与（）、（）和（）有关
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填空题DNA所在介质的离子强度越低，熔解温度愈（）。
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名词解释题DNA的熔解温度
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填空题双螺旋DNA的熔解温度Tm与（）、（）和（）有关
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单选题DNA在水溶液中的变性温度又称为（）。A溶解温度B融解温度C熔解温度D降解温度
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判断题Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”，是指使DNA发生增色效应，紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度，如果（G+C）%越高，则Tm越高。A对B错
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单选题某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全？（　　）A合金熔解温度过低B铸圈温度不均匀C合金熔解时没有保护好D铸圈温度太高E合金熔解太快
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单选题某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是（）A合金熔解温度过低B铸圈温度不均匀C合金熔解时没有保护好D铸圈温度太高E合金熔解太快
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填空题DNA所在介质的离子强度越低，其熔解过程的温度范围愈（），熔解温度愈（），所以DNA应保存在较（）浓度的盐溶液中，通常为（）mol/L的NaCI溶液。
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填空题热熔胶熔解温度为（），温度过高，胶会被烧焦，烧焦现象在（）、（）、（）时均可产生。
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