片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
元器件明细表是生产线上( )的依据。A.组织生产B.技术指导C.调试、检修D.领料、备料、插装
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
自动插件机当元器件插错时（）。A、继续插装B、自动停机，人工纠正C、停机自动纠正后继续插装D、不停机自动纠正后继续插装
外观相似物料一般情况下不允许在同一工位进行插装，防止错料
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
插装流水线上，每一个工位所插元件数目一般以（）为宜。
插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。A、10~15个B、10~15种类C、40~50个D、小于10个
单选题插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。A10~15个B10~15种类C40~50个D小于10个
单选题插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜。A10-15个B10-15种C40-50个D小于10个
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
单选题手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。A30B10-15C50D30-40