BGA封装的CPU不具有那种特点（）A、寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B、功耗增加，但散热性能得到改善C、解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D、I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升

BGA封装的CPU不具有那种特点（）

  • A、寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高
  • B、功耗增加，但散热性能得到改善
  • C、解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题
  • D、I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升

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球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
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下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
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DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
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DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
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单选题BGA封装的CPU不具有那种特点（）A寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B功耗增加，但散热性能得到改善C解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题DI/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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