单选题()层用于设定电路板电气边界,此边界外不会布线。AMuti-layerBkeepOut-layerCSignal-layerDtoplayer

单选题
()层用于设定电路板电气边界,此边界外不会布线。
A

Muti-layer

B

keepOut-layer

C

Signal-layer

D

toplayer


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

浓度边界层积分传质方程既适用于层流边界层,也适用于湍流边界层。() 此题为判断题(对,错)。

● 多层印制电路板 (4 层或者 4 层以上)比双面板更适合于高速 PCB 布线,最主 要的原因是 (40 ) 。A. 通过电源平面供电,电压更稳定B. 可以大大减小电路中信号回路的面积C. 多层印制电路板工艺简单D. 自动布线更容易

理想流体不会发生边界层分离现象。() 此题为判断题(对,错)。

流动断面变化、转弯等会使得边界层分离,但不会引起流动损失() 此题为判断题(对,错)。

爆炸性气体环境电气线路的安装方式可分为电缆布线方式和眀敷布线方式。() 此题为判断题(对,错)。

信息插座是在水平区布线和工作区布线之间提供可管理的边界或接口。() 此题为判断题(对,错)。

●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要,必须遵守一定的布线原则,以符合抗干扰设计的要求,使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中,不正确的是 (33) 。(33)A.印制板导线的布设应尽可能地短B.印制板导线的宽度应满足电气性能要求C.允许有交叉电路D.在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线

在检查电梯层门时,用手扒动正常闭合的层门,门锁电气触点应不会断开此题为判断题(对,错)。

关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

在Protel中,用于定义电路板的电器边界工作层是()。A、机械层B、丝印层C、禁止布线层D、信号层

当采用屏蔽布线系统时,所有屏蔽层应保持电气连续性并可靠接地。

随着科学技术的发展和人类活动空间的拓展,国家边界除传统的陆上边界、海上边界、空中边界外,太空边界外,()边界越来越引起世界各国的重视。A、网络B、信息C、水下D、实力

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer

在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的()菜单命令,可以单独对元件进行布线。A、NetB、ConnectionC、ComponentD、Area

单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及()→元件的()→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

为使电路板更加美观,布线应尽可能平行(竖直)布置。

电气边界(禁止布线层)用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内

()层用于设定电路板电气边界,此边界外不会布线。A、Muti-layerB、keepOut-layerC、Signal-layerD、toplayer

()不属于表面贴装印刷电路板的特点。A、高密度布线B、小孔径、高板厚/孔径比C、高电气性能D、重量轻

单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A顶层丝印层(TopOverLayer)B焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C禁止布线层(KeepOutLayer)D机械层(MechanicalLayer)

填空题印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及()→元件的()→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。

单选题()不属于表面贴装印刷电路板的特点。A高密度布线B小孔径、高板厚/孔径比C高电气性能D重量轻

判断题电气边界(禁止布线层)用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内A对B错

单选题在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的()菜单命令,可以单独对网络进行布线。ANetBConnectionCComponentDArea

单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)