单选题()不属于表面贴装印刷电路板的特点。A高密度布线B小孔径、高板厚/孔径比C高电气性能D重量轻

单选题
()不属于表面贴装印刷电路板的特点。
A

高密度布线

B

小孔径、高板厚/孔径比

C

高电气性能

D

重量轻


参考解析

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相关考题:

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

采用表面组装元件只能使用单面印刷电路板。此题为判断题(对,错)。

同时式贴片机的特点是() A、工作灵活B、贴装率高,但不宜更换印制电路板C、投资占地大D、可贴装各种芯片载体

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

SMT的中文意思是?()A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

保证贴装质量的三要素是()A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适

自动贴片机的主要结构()。A、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统B、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统C、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统D、设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系

在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式

SMT的中文意思是()A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术

著作权法保护印刷电路板的图纸但不保护印刷电路板本身。

SMT全称是()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

SMT是表面贴装技术。()

SMD全称()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

表面贴装技术的简称是()。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

()不属于表面贴装印刷电路板的特点。A、高密度布线B、小孔径、高板厚/孔径比C、高电气性能D、重量轻

印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行()的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试

单选题表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A印刷B贴片C焊接D检测

判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错

问答题什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。