印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A、1/2～2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内
波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A、50度B、200度C、100度D、80度
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（），其目的是减少（）（）
波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A、1/2~2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内
波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A、3s为宜B、5s为宜C、2s为宜D、大于5s为宜
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
单选题波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A1/2～2/3B2倍C1倍D1/2以内
单选题波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A3s为宜B5s为宜C2s为宜D大于5s为宜
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好