单选题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）A溅射物理气相沉积B蒸发物理气相沉积C等离子增强化学气相沉积D低压化学气相沉积

单选题
集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
A

溅射物理气相沉积

B

蒸发物理气相沉积

C

等离子增强化学气相沉积

D

低压化学气相沉积

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