8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32
8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24
51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对，错)。
MCS－51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。() 此题为判断题(对，错)。
标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A、16B、40C、20D、60
下列属于双列直插式封装的为（）。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx
集成电路的封装有（）几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
51系列单片机40脚DIP封装的第21引脚功能是（）A、接晶振B、接电源地C、I/O准双向口D、片外RAM读控制
51系列单片机40脚DIP封装的第17引脚功能是（）A、计数器0输入B、计数器1输入C、片外RAM写控制D、片外RAM读控制
51系列单片机40脚DIP封装的第13引脚功能是（）A、串行输入口B、串行输出口C、外中断0输入D、外中断1输入
51系列单片机40脚DIP封装的第18引脚功能是（）A、复位B、I/O准双向口C、接晶振D、接电源正极
8051单片机DIP封装共有40只引脚，其中电源与地线引脚分别是（）A、10脚、30脚B、20脚、40脚C、30脚、10脚D、40脚、20脚
MCS-51单片机采用DIP封装，有（）引脚.A、38B、40C、42D、44
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
单选题MSC-51单片机正常工作时（）引脚必须接地。AVssBRSTCXTAL1DVcc
单选题标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A16B40C20D60
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。