● 多层印制电路板 （4 层或者 4 层以上）比双面板更适合于高速 PCB 布线，最主 要的原因是 （40 ） 。A. 通过电源平面供电，电压更稳定B. 可以大大减小电路中信号回路的面积C. 多层印制电路板工艺简单D. 自动布线更容易
目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?
在条件许可时，综合布线安装宜采用多层走线槽盒，强、弱电线路宜分层布设。
布线测试一般分有哪些测试，它们分别又被称为什么，它们的好处是什么？在布线施工过程中，由于端接技巧和放线、穿线技术等原因会产生哪些接线错误？
请简要解释为什么许多高效隔热材料都采用多孔结构或多层热屏结构？
方材胶合有哪几种类型？简要说明各自的胶合工艺与所采用的设备。为什么要采用方材胶合工艺？
实行技术改造，（）、先进工艺来代替落后陈旧的设备和工艺，就能减少材料的工艺性损耗，起着降低物资消耗的作用。A、采用先进工具B、采用先进方法C、采用先进设备D、推广工作经验
轿车车身涂装工艺中较先进的擦净方法是采用鸵鸟毛自动擦净机擦净。
公司鼓励在基建项目中采用（）先进设计、先进技术、先进设备、先进材料、先进工艺。A、成熟的B、高效的C、节能的D、节约的
压缩编码算法很多，为什么还要采用混合压缩编码？请举例说明。
在不同加工工艺的决策中，下列描述正确的有（）A、需要比较不同批量下的加工成本B、批量较小时采用先进的工艺方案C、批量较大采用落后的工艺方案D、批量与工艺方案选择无关
填空题ADC0809采用CMOS工艺制成的8位ADC，内部采用（）结构形式。
问答题解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？
问答题请简要解释为什么许多高效隔热材料都采用多孔结构或多层热屏结构？
填空题Al栅CMOS的极限特征尺寸是（），在6微米以下，一般采用（）工艺
问答题在较先进的CMOS工艺中，为什么采用多层布线，请说明原因？
问答题Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。
问答题说明用硅材料采用CMOS工艺可形成哪些元件、电路形式以及可达到的电路规模？
单选题在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）A钨的导电率比铝更低B钨的刻蚀比铝更容易C采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力D钨与硅的接触性能更好
问答题简述在先进的CMOS工艺中，离子注入的应用。