问答题Cortex-M3内核ARM芯片（TI Stellaris（群星）系列ARM）的主要特点是什么？它采用ARM什么版本？该处理器最适合什么应用？
问答题
Cortex-M3内核ARM芯片（TI Stellaris（群星）系列ARM）的主要特点是什么？它采用ARM什么版本？该处理器最适合什么应用？
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下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准（通常称为系统总线）B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准（通常称为外围总线）C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础，通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起，组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准，因此自制定之后就不会更改
下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中，错误的是（）A、AMBA由系统总线和外围总线组成，二者之间通过桥接器交换信息B、ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C、ARM芯片中的测试接口（如JTAG）与AMBA的外围总线相连D、ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述，其中错误的是（）A、ARM芯片片内配有的Flash存储器，通常用作系统的程序存储器B、ARM芯片内的Cache采用SRAMC、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连
下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C、美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）A、DMA是指直接存储器访问B、嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担C、ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连D、ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等，只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制
单选题下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中，错误的是（）AAMBA由系统总线和外围总线组成，二者之间通过桥接器交换信息BARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连CARM芯片中的测试接口（如JTAG）与AMBA的外围总线相连DARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
判断题ARM是ARM公司生产的一款芯片。A对B错