问答题Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?

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Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?

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STM32F10X单片机采用ARM7内核。()

ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10都是通用处理器系列。()

不属于ARM内核主要特点的是()。A.功耗低B.功能强大C.采用RISC结构D.全部采用哈佛结构

为了连接ARM内核与处理器芯片中的其他各种组件,ARM公司定义了总线规范,该规范用4个大写英文字母表示为___【17】____,即先进的微控制器___【18】____体系结构。

下面与AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)有关的叙述中,错误的是()。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准(通常称为系统总线)B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准(通常称为外围总线)C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础,通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起,组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准,因此自制定之后就不会更改

ARM公司把ARM11之后的基于ARM Cortex-__【7】_____内核和ARM Cortex-__【8】_____内核的系列处理器称为嵌入式Cortex处理器。

在存储结构方面,ARM7采用___【9】____结构,而ARM9~ARM11均采用___【10】____结构。

STM32系列ARM Cortex-M3芯片支持三种复位形式,分别为系统复位、电源复位和()复位。

简述基于ARM Cortex-M3的STM32芯片特点。

S3C2410采用的是()核心A、 ARM7TDMIB、 ARM9TDMIC、 ARM926EJ-SD、 ARM920T

以下具有Thumb-2状态的ARM处理器内核是()。A、ARM7B、ARM9C、ARM10D、Cortex-M3

ARM公司是专门从事()A、基于RISC技术芯片设计开发B、ARM芯片生产C、软件设计D、ARM芯片销售

Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?

不属于ARM内核主要特点的是()。A、功耗低B、功能强大C、采用RISC结构D、全部采用哈佛结构

下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()A、AMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息B、ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C、ARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连D、ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

简要说明ARM处理器内核、芯片之间的相互关系。

下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述,其中错误的是()A、ARM芯片片内配有的Flash存储器,通常用作系统的程序存储器B、ARM芯片内的Cache采用SRAMC、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连

在选择嵌入式芯片时考虑要提高产品设计的灵活性,提高系统硬件的在线升级能力,考虑最好选择()什么类型的多核芯片。A、ARM+DSPB、ARM+FPGAC、多ARM核

下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中,错误的是()A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星(Samsung)公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦(NXP)半导体司司生产C、美国英特尔(Intel)公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔(ATMEL)公司和飞思卡尔(Freescale)公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片

下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述,其中错误的是()A、DMA是指直接存储器访问B、嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担C、ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连D、ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等,只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制

以下ARM处理器,只有Thumb-2状态和调试状态的是()。A、ARM7B、ARM9C、ARM11D、ARM Cortex-M3

ARM是ARM公司生产的一款芯片。

单选题下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()AAMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息BARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连CARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连DARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

问答题简要说明ARM处理器内核、芯片之间的相互关系。

单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中,错误的是()A基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星(Samsung)公司生产B基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦(NXP)半导体司司生产C美国英特尔(Intel)公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D美国爱特美尔(ATMEL)公司和飞思卡尔(Freescale)公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片

单选题不属于ARM内核主要特点的是()。A功耗低B功能强大C采用RISC结构D全部采用哈佛结构

判断题ARM是ARM公司生产的一款芯片。A对B错