下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述，其中错误的是（）A、ARM芯片片内配有的Flash存储器，通常用作系统的程序存储器B、ARM芯片内的Cache采用SRAMC、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述，其中错误的是（）
- A、ARM芯片片内配有的Flash存储器，通常用作系统的程序存储器
- B、ARM芯片内的Cache采用SRAM
- C、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器
- D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连
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下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A.AMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准C.ARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中D.AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高
下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述： Ⅰ. 嵌入式系统使用的存储器按照其存取特性可分为RAM和ROM Ⅱ. 嵌入式系统使用的存储器按照其所处物理位置可分为片内存储器和片外存储器以及外部存储器 Ⅲ. 嵌入式系统使用的存储器按照存储信息的类型可分为程序存储器和数据存储器 Ⅳ. 新型的铁电存储器FRAM在嵌入式系统中得到了应用 上述叙述中，正确的是（）。A.仅Ⅰ和ⅡB.仅Ⅱ和ⅢC.仅Ⅰ和ⅢD.全部
下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是（）。A.S3C2410包含32位嵌入式微处理器B.内部具有分离的指令Cache和数据CacheC.高速组件和低速外设接口均采用AHB总线D.内部集成了存储器控制器
下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述，其中错误的是（）。A.嵌入式系统使用的存储器以半导体存储器为主B.铁电存储器（FRAM）在嵌入式系统已得到应用C.静态存储器SRAM是非易失性存储器D.动态存储器DRAM是易失性存储器
下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准（通常称为系统总线）B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准（通常称为外围总线）C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础，通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起，组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准，因此自制定之后就不会更改
下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述，其中正确的是：（）。A.静态存储器SRAM是非易失性存储器B.动态存储器DRAM是非易失性存储器C.Flash存储器是非易失性存储器D.EEPROM是易失性存储器
下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是：（）。A.采用哈佛体系结构，程序存储器与数据存储器分开B.使用AMBA总线，对于高速组件采用AHB总线，对于低速外设接口采用APB总线C.片内集成ADCD.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口
下面是关于ARM嵌入式芯片中的中断控制器及向量中断控制器（VIC）和嵌套向量中断控制器（NVIC）的叙述，其中错误的是（）。A、只有当一个新的中断的优先级高于当前正在执行的中断处理的优先级时，VIC才向内核提出中断请求B、NVIC可以进行中断的嵌套，即高优先级的中断可以进入低优先级中断的处理过程中，待高优先级中断处理完成后才继续执行低优先级中断C、目前基于ARM内核的嵌入式芯片中的中断控制器仅支持向量中断D、基于ARM内核的嵌入式芯片中的中断控制器挂在AMBA的系统总线上
基于ARM内核的嵌入式芯片是以ARM内核为基础，通过AMBA总线将其他硬件组件连接在一起的，下面列出的4个组件中，哪一个组件是挂在AMBA的系统总线上的？（）A、电源管理及时钟控制器B、SPIC、GPIOD、UART
下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A、AMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范B、AMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准C、ARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中D、AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高
下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C、美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
下面是关于ARM嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）。A、DMA控制器即为直接存储器访问控制器B、使用DMA控制器可将数据块在外设与内存之间直接传输而不需CPU的参与，因而可显著降低处理器的负荷C、ARM嵌入式芯片中的DMA控制器挂在AMBA的外围总线（APB）上D、DMA控制器工作时所需的时钟由ARM嵌入式芯片中的电源管理与时钟控制器组件提供
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）A、DMA是指直接存储器访问B、嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担C、ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连D、ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等，只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制
下面是基于ARM内核的嵌入式芯片中有关GPIO的叙述，其中错误的是（）。A、GPIO作为输入接口时具有缓冲功能B、GPIO作为输出接口时具有锁存功能C、GPIO的引脚一般是多功能复用的D、GPIO一般只具有0态和1态，不具有高阻状态
单选题下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述： Ⅰ.嵌入式系统使用的存储器按照其存取特性可分为RAM和ROM Ⅱ.嵌入式系统使用的存储器按照其所处物理位置可分为片内存储器和片外存储器以及外部存储器 Ⅲ.嵌入式系统使用的存储器按照存储信息的类型可分为程序存储器和数据存储器 Ⅳ.新型的铁电存储器FRAM在嵌入式系统中得到了应用 正确的有（）AⅠ、ⅡBⅡ、Ⅲ、ⅣCⅠ、Ⅱ、ⅢD全部都是
单选题下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述，其中错误的是（）AARM芯片片内配有的Flash存储器，通常用作系统的程序存储器BARM芯片内的Cache采用SRAMC高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连
单选题下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。AAMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范BAMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准CARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中DAMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高
单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
单选题下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）ADMA是指直接存储器访问B嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担CARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连DARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等，只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制
单选题下面是关于ARM嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）。ADMA控制器即为直接存储器访问控制器B使用DMA控制器可将数据块在外设与内存之间直接传输而不需CPU的参与，因而可显著降低处理器的负荷CARM嵌入式芯片中的DMA控制器挂在AMBA的外围总线（APB）上DDMA控制器工作时所需的时钟由ARM嵌入式芯片中的电源管理与时钟控制器组件提供