为了连接ARM内核与处理器芯片中的其他各种组件,ARM公司定义了总线规范,该规范用4个大写英文字母表示为___【17】____,即先进的微控制器___【18】____体系结构。

为了连接ARM内核与处理器芯片中的其他各种组件,ARM公司定义了总线规范,该规范用4个大写英文字母表示为___【17】____,即先进的微控制器___【18】____体系结构。


相关考题:

下面与AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)有关的叙述中,错误的是()。A.AMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准C.ARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中D.AMBA有多个版本,性能随版本的发展而逐步提高

以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统,下面列出的组件中,不与外围总线相连的组件是()。A.UARTB.DMA控制器C.ADCD.USB设备

按照AMBA总线规范,基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与(17)___________________总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接(18)__________________带宽快速组件。

下面是关于AMBA总线的叙述: Ⅰ.按照AMBA规范,以ARM内核为基础的嵌入式处理芯片采用系统总线与外围总线的层次结构构建片上系统 Ⅱ. AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件 Ⅲ. AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件 Ⅳ. 系统总线通过桥接器与外围总线互连 上述叙述中,正确的是()。A.仅ⅠB.仅Ⅰ和ⅡC.仅Ⅰ、Ⅱ和ⅢD.全部

三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接,而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

下面与AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)有关的叙述中,错误的是()。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准(通常称为系统总线)B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准(通常称为外围总线)C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础,通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起,组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准,因此自制定之后就不会更改

ARM公司把ARM11之后的基于ARM Cortex-__【7】_____内核和ARM Cortex-__【8】_____内核的系列处理器称为嵌入式Cortex处理器。

下面是关于AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)的叙述: Ⅰ. AMBA有助于开发带有大量控制器和外设的多处理器系统 Ⅱ. AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准 Ⅲ. AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准 Ⅳ. AMBA有多个版本,其总线性能也不断提高 上述叙述中,正确的是:()。A.仅Ⅰ和ⅡB.仅Ⅱ和ⅢC.仅Ⅰ和ⅢD.全部

下列关于ARM描述正确是 。A.可以指ARM公司B.可以指ARM公司设计的32位RISC处理器内核及其体系架构C.ARM公司是一家专门从事芯片IP设计与授权业务的公司D.ARM公司既设计内核,也生产具体芯片