单选题下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中，错误的是（）AAMBA由系统总线和外围总线组成，二者之间通过桥接器交换信息BARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连CARM芯片中的测试接口（如JTAG）与AMBA的外围总线相连DARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
单选题
下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中，错误的是（）
A
AMBA由系统总线和外围总线组成，二者之间通过桥接器交换信息
B
ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连
C
ARM芯片中的测试接口（如JTAG）与AMBA的外围总线相连
D
ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
参考解析
解析：
AMBA是ARM公司公布的总线协议，以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统；系统总线通过桥接器与外围总线互连。AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件，包括ARM内核及测试接口；AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件。AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高，ARM7采用AMBA1，而ARM9采用AMBA2。故选C。
相关考题：
下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A.AMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准C.ARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中D.AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高
下面是关于AMBA总线的叙述： Ⅰ.按照AMBA规范，以ARM内核为基础的嵌入式处理芯片采用系统总线与外围总线的层次结构构建片上系统 Ⅱ. AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件 Ⅲ. AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件 Ⅳ. 系统总线通过桥接器与外围总线互连 上述叙述中，正确的是（）。A.仅ⅠB.仅Ⅰ和ⅡC.仅Ⅰ、Ⅱ和ⅢD.全部
下面关于JTAG的叙述中，错误的是（）。A.JTAG技术为ARM公司专用，非ARM处理器不采用JTAG技术B.通过JTAG测试接口可对嵌入式处理器芯片进行测试、对系统进行仿真、调试C.多个器件可以通过JTAG接口串联在一起进行测试D.通过芯片的JTAG接口可以实现在线编程功能
下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准（通常称为系统总线）B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准（通常称为外围总线）C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础，通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起，组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准，因此自制定之后就不会更改
下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是：（）。A.采用哈佛体系结构，程序存储器与数据存储器分开B.使用AMBA总线，对于高速组件采用AHB总线，对于低速外设接口采用APB总线C.片内集成ADCD.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口
下面是关于ARM嵌入式芯片中的中断控制器及向量中断控制器（VIC）和嵌套向量中断控制器（NVIC）的叙述，其中错误的是（）。A、只有当一个新的中断的优先级高于当前正在执行的中断处理的优先级时，VIC才向内核提出中断请求B、NVIC可以进行中断的嵌套，即高优先级的中断可以进入低优先级中断的处理过程中，待高优先级中断处理完成后才继续执行低优先级中断C、目前基于ARM内核的嵌入式芯片中的中断控制器仅支持向量中断D、基于ARM内核的嵌入式芯片中的中断控制器挂在AMBA的系统总线上
基于ARM内核的嵌入式芯片是以ARM内核为基础，通过AMBA总线将其他硬件组件连接在一起的，下面列出的4个组件中，哪一个组件是挂在AMBA的系统总线上的？（）A、电源管理及时钟控制器B、SPIC、GPIOD、UART
下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。A、AMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范B、AMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准C、ARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中D、AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高
下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中，错误的是（）A、AMBA由系统总线和外围总线组成，二者之间通过桥接器交换信息B、ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C、ARM芯片中的测试接口（如JTAG）与AMBA的外围总线相连D、ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述，其中错误的是（）A、ARM芯片片内配有的Flash存储器，通常用作系统的程序存储器B、ARM芯片内的Cache采用SRAMC、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连
下面是关于AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）的叙述： Ⅰ.AMBA有助于开发带有大量控制器和外设的多处理器系统 Ⅱ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准 Ⅲ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准 Ⅳ.AMBA有多个版本，其总线性能也不断提高 上述叙述中，正确的是（）。A、仅Ⅰ和ⅡB、仅Ⅱ和ⅢC、仅Ⅰ和ⅢD、全部
下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C、美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
以下关于ARM处理器的叙述中，错误的是（）。A、ARM7~ARM11为经典ARM处理器B、Cortex-A系列为应用Cortex处理器，主要面向高端应用C、Cortex-M系列为面向移动计算领域的嵌入式处理器D、Cortex-R系列应用于实时应用的场合
下面是关于ARM嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）。A、DMA控制器即为直接存储器访问控制器B、使用DMA控制器可将数据块在外设与内存之间直接传输而不需CPU的参与，因而可显著降低处理器的负荷C、ARM嵌入式芯片中的DMA控制器挂在AMBA的外围总线（APB）上D、DMA控制器工作时所需的时钟由ARM嵌入式芯片中的电源管理与时钟控制器组件提供
下面关于ARM的AMBA的叙述中，错误的是（）。A、AMBA是指先进的微控制器总线体系结构B、AMBA虽然只有一个版本，但能够满足各类ARM处理器开发的需要C、总体而言，AMBA由系统总线和外围总线两部分组成D、通过AMBA连接的ARM嵌入式芯片中的不同组件的运行速度可能不同
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）A、DMA是指直接存储器访问B、嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担C、ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连D、ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等，只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制
关于make工具的使用，下面错误的是（）A、不指定目标时，make缺省处理makefile文件的第一个目标B、makefile文件中对宏名的引用为#（宏名）C、makefile文件中$@参数表示一条规则中目标的名字D、makeCC=arm-linux-gcc命令表示使用arm-linux-gcc代替makefile文件中CC的宏定义执行make命令
单选题下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述，其中错误的是（）AARM芯片片内配有的Flash存储器，通常用作系统的程序存储器BARM芯片内的Cache采用SRAMC高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连
单选题下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。AAMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范BAMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准CARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中DAMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高
单选题下面是关于AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）的叙述： Ⅰ.AMBA有助于开发带有大量控制器和外设的多处理器系统 Ⅱ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准 Ⅲ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准 Ⅳ.AMBA有多个版本，其总线性能也不断提高 上述叙述中，正确的是（）。A仅Ⅰ和ⅡB仅Ⅱ和ⅢC仅Ⅰ和ⅢD全部
单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
单选题下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）ADMA是指直接存储器访问B嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担CARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连DARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等，只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制
单选题下面是关于ARM嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述，其中错误的是（）。ADMA控制器即为直接存储器访问控制器B使用DMA控制器可将数据块在外设与内存之间直接传输而不需CPU的参与，因而可显著降低处理器的负荷CARM嵌入式芯片中的DMA控制器挂在AMBA的外围总线（APB）上DDMA控制器工作时所需的时钟由ARM嵌入式芯片中的电源管理与时钟控制器组件提供
单选题下面关于ARM的AMBA的叙述中，错误的是（）。AAMBA是指先进的微控制器总线体系结构BAMBA虽然只有一个版本，但能够满足各类ARM处理器开发的需要C总体而言，AMBA由系统总线和外围总线两部分组成D通过AMBA连接的ARM嵌入式芯片中的不同组件的运行速度可能不同