单选题硅片抛光在原理上不可分为()A机械抛光法B化学抛光法C手工抛光法D机械--化学抛光法

单选题
硅片抛光在原理上不可分为()
A

机械抛光法

B

化学抛光法

C

手工抛光法

D

机械--化学抛光法


参考解析

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不可以作为芯片固相载体的有A、玻片B、硝酸纤维素膜C、硅片D、尼龙膜E、滤纸

二审法院在审理上诉案件过程中,发现依法不应由法院受理的,不可以直接裁定撤销原裁判,驳回起诉。() 此题为判断题(对,错)。

根据光在光纤中的传输模式,可将光纤分为分()、单模光纤。

“要向硅片挑战,DNA还有很长的路要走”的意思是( )。A.DNA的计算速度远远落后于硅片B.硅片的工作效率低于DNAC.DNA的配置不如硅片D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多

抛煤机的结构按照抛煤的动力来源大致可分为三种,不包括( )。A.风力抛煤机B.机械抛煤机C.风力-机械抛煤机D.液压-机械抛煤机

根据抛煤原理,可以把抛煤分为()、风力的、机械与风力联合三种。

在健美操中不可以有抛的动作。

抛煤机的结构按照抛煤的动力来源大致可分为三种,不包括()。A、风力抛煤机B、机械抛煤机C、风力-机械抛煤机D、液压-机械抛煤机

根据防范外汇风险的程度,套利活动可分为()。A、抛补套利B、非抛补套利C、直接套利D、间接套利

光在光纤中传输时,存在不同的模式。()模式在光纤中不可能存在。A、TEB、TMC、TEMD、HE

按光在光纤中的传输模式可分为:()和()

太阳能电池分为晶硅片()池和薄膜太阳能电池两大类。

为了提高太阳能电池的性能,常常在硅片表面制作绒面,有效的绒面结构使得入射光在表面进行多次()和(),可以增加光的吸收率。A、反射;散射B、散射;折射C、反射;折射D、散射;散射

根据光在光纤中的传播方式,光纤分为单模和多模两种类型。

在硅片的抛光过程中,下列因素中不是影响粗抛的主要因素是()。A、粗抛液的浓度B、粗抛时间C、溶液的密度D、溶液的温度

硅片抛光在原理上不可分为()A、机械抛光法B、化学抛光法C、手工抛光法D、机械--化学抛光法

单选题不可以作为芯片固相载体的有()A玻片B硝酸纤维素膜C硅片D尼龙膜E滤纸

单选题下列说法中,不正确的是(  ).A镜面反射遵守反射定律B漫反射遵守反射定律C光在反射时光路是可逆的D光在折射时光路不可逆

单选题硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

填空题芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区:扩散区、()、刻蚀区、()、()和抛光区。

判断题不正确的刻蚀将导致硅片报废,给硅片制造公司带来损失。A对B错

判断题通常抛光轮分为麻轮(用于粗抛处理)和布轮(用于细抛处理)A对B错

填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片,称为硅片或()。在硅片制造厂,由硅片生产的半导体产品,又被称为()或()。

填空题集成电路的制造分为五个阶段,分别为()、()、硅片测试和拣选、()、终测。

单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包

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填空题CMP是一种表面()的技术,它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面,在硅片和抛光头之间有(),并同时施加()。