单选题锻件中缺陷的取向通常为（）A杂乱B平行于晶粒流向C垂直线与晶粒流向之间D与晶粒流向成45º角

单选题
锻件中缺陷的取向通常为（）
A

杂乱

B

平行于晶粒流向

C

垂直线与晶粒流向之间

D

与晶粒流向成45º角

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锻件中缺陷的取向通常为平行于晶粒流向。（）此题为判断题(对，错)。
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锻件中缺陷的取向通常为（）。A、杂乱B、平行于晶粒流向C、垂直于晶粒流向D、与晶粒流向成45°角
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锻件探伤时，如缺陷引起底波明显下降或消失，说明锻件中存在较严重的缺陷。
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填空题锻件中缺陷的取向通常为（）。
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单选题厚度均为400mm，但材质衰减不同的两个锻件，采用各自底面校正400/Φ2灵敏度进行分别探测，现两个锻件中均发现缺陷，且回波高度和缺陷声程均相同，则：（）A两个缺陷当量相同B材质衰减大的锻件中缺陷当量小C材质衰减小的锻件中缺陷当量小D以上都不对
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判断题锻件中缺陷的取向通常为平行于晶粒流向。A对B错
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单选题锻件探伤时，哪些因素会在荧光屏上产生非缺陷回波（）A边缘效应B工件形状及外形轮廓C缺陷形状和取向D以上全部
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