多油断路器中油的用途是() A、灭弧介质和冷却介质B、灭弧介质及触头间隙绝缘介质C、灭弧介质以及触头间隙、带电部分与地之间的绝缘介质D、以上都不对
下列哪一组特征与抗原的免疫原性有关()。 A、分子量大小、分子化学结构、应答者的MHCB、分子量大小、异物性、分子的比重C、分子量大小、分子的稳定性.、分子的比重D、分子化学结构、分子的稳定性、应答者的性别E、分子化学结构、分子的稳定性、进入机体的途径
采用特殊金属材料作灭弧触头原理是（）。A降温，进而抑制电弧B增强介质去游离能力C抑制游离作用D加快离子扩散和复合
影响去游离的因素有（）A、介质特性B、热电子发射C、冷却电弧D、气体介质的压力E、触头材料F、阴极电压
电缆绝缘层材料要求（）。A、耐压强度高B、介质损耗高C、耐电晕性能好D、化学性能稳定
影响密封性能的因素主要有（）等原因。A、介质温度B、介质粘度C、介质渗透性D、介质压力
影响固体介质击穿电压的主要因素有（）。A、电场的不均匀程度B、作用电压时间、种类C、温度D、固体电介质性能、结构
金属抵抗外界化学介质（）而不损坏的能力，称化学性能。
化学热处理是将要处理的工件放在活性介质中加热和保温，使钢表面层与化学介质相互作用，以改变其表面的化学成分、组织和性能的操作。
金属材料的化学性能是指金属材料在室温或高温条件下抵抗活泼介质对其侵蚀的能力。主要的化学性能有（）、（）和化学稳定性。
材料的耐腐蚀性能，即材料在腐蚀介质中的（）稳定性A、物理B、机械C、化学D、形状
少油断路器中的油可作为（）用。A、灭弧介质和冷却介质；B、灭弧介质及触头间隙绝缘介质；C、灭弧介质以及触头间隙、带电部分与地之间的绝缘介质。
影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。
影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。
影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。
影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场弱，复合过程强；电场强，复合过程弱。
真空断路器触头开断过程中，主要依靠（）形成电弧。A、触头产生的金属蒸汽B、触头间隙介质的碰撞游离C、触头间隙介质的热游离D、触头间隙介质的碰撞游离和触头间隙介质的热游离
产生电弧的原因有（）。A、触头之间存在足够大的外压电压B、触头本身及触头周围介质中含有大量可以被游离的电子C、触头表面分子中外层不能吸收热能D、触头分断之初介质中的离子数较少
判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。A对B错
单选题真空断路器触头开断过程中，主要依靠（）形成电弧。A触头产生的金属蒸汽B触头间隙介质的碰撞游离C触头间隙介质的热游离D触头间隙介质的碰撞游离和触头间隙介质的热游离
判断题影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，容易产生热电子发射，使游离过程加强，不易复合。A对B错
判断题影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场强，复合过程强；电场弱，复合过程弱。A对B错
判断题影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。A对B错
判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力太大或压力太小，都不利于复合。A对B错
多选题影响去游离的因素有（）A介质特性B热电子发射C冷却电弧D气体介质的压力E触头材料F阴极电压
判断题影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。A对B错