判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。A对B错

判断题
影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。
A

对

B

错

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气体的绝对压力大于大气压力的部分称为表压力;小于大气压力的部分叫()。 A、空气B、大气C、真空D、气压
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真空表的压力值即介质的压力低于大气压力的部分。()
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气体的绝对压力(高于)大气压力的部分称为表压力,()大气压力的部分称真空。
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气体的绝对压力大于大气压力的部分称为表压力,小于大气压力的部分称为绝对压力。() 此题为判断题(对，错)。
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满足( )条件的压力容器，属于安全监督范围内的压力容器。A.工作压力大于或等于0.1MPaB.工作压力与容积的乘积大于或等于2.5MPa·LC.盛装介质为气体、液化气体，以及介质最高工作温度高于或等于标准沸点的液体D.以上三个条件必须同时具备
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满足（）条件的压力容器，属于安全监督范围内的压力容器。A、工作压力大于或等于0.1MPaB、工作压力与容积的乘积大于或等于2.5MPa·LC、盛装介质为气体、液化气体，以及介质最高工作温度高于或等于标准沸点的液体D、以上三个条件必须同时具备
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当被测流体的真实压力大于外界大气压力时，压力计所测得压力称（）。A、真空度B、大气压力C、表压
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气体的绝对压力（）大气压力的部分称为表压力。（）大气压力的部分称为真空。
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真空度是气体绝对压力大于大气压力的数值。
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影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。
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影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。
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影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关：温差大，浓度差大，易扩散。
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影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。
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开模时型腔与大气压力之差称残余压力，残余压力大于0时，制品表面易凹陷，内部有真空泡。
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气体的绝对压力大于大气压力的部分称为表压力，小于大气压力的部分称为真空。（）
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真空度与绝对压力的关系是什么？（）A、真空度＝绝对压力+大气压力B、真空度＝绝对压力－大气压力C、真空度＝大气压力－绝对压力
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影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场弱，复合过程强；电场强，复合过程弱。
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在压力检测中，真空度指的是（）A、介质所受的实际压力B、大气压力C、绝对压力与大气压力之差D、大气压力与绝对压力之差
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关于压力的下列说法，正确的是（）。A、表压力是以大气压力作零标准表示的压力B、绝对压力是以完全真空作零标准表示的压力C、绝对压力大于大气压力时，表压力等于大气压力与绝对压力之差D、绝对压力低于大气压力时，表压力称作负压力，它等于绝对压力与大气压力之差
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判断题影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质不易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质容易复合。A对B错
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判断题影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场强，复合过程强；电场弱，复合过程弱。A对B错
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单选题在压力检测中，真空度指的是（）A介质所受的实际压力B大气压力C绝对压力与大气压力之差D大气压力与绝对压力之差
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判断题影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力太大或压力太小，都不利于复合。A对B错
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多选题影响去游离的因素有（）A介质特性B热电子发射C冷却电弧D气体介质的压力E触头材料F阴极电压
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