凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。


相关考题:

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。此题为判断题(对,错)。

波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后,手工B.波峰焊接之前,模板引线C.波峰焊接之前,手工D.元器件插装前

印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A.先大后小,先轻后重,先高后低B.先小后大,先重后轻,先高后低C.先小后大,先轻后重,先低后高D.先大后小,先重后轻,先高后低

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

焊接温度不高,焊接时间不宜过长的元器件时,应选用可调温烙铁

长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前

在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊

印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A、先大后小、先轻后重、先高后低B、先小后大、先重后轻、先高后低C、先小后大、先轻后重、先低后高D、先大后小、先重后轻、先高后低

波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好

波峰焊接前对线路板元器件的插装()。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件

长脚插件一次焊接工艺流程中,薄膜固定元器件是在()。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前

表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。

波峰焊接后的线路板()。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试

波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时()线路板。A、68块B、180块C、350块D、420块

线路板在进入波峰焊接前要()。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线

利用波峰焊机生产时,对于()。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

波峰焊后要立即冷却,是为了()A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间,防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑

单选题波峰焊后要立即冷却,是为了()A清除焊件上的氧化物B减少受热时间,防止印制线路板变形C提高元器件的抗热能力D使焊点光滑

单选题线路板在进入波峰焊接前要()。A预热B冷却C清洗D切掉元器件引线

单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接

单选题利用波峰焊机生产时,对于()。A劣质基板不能保证焊接质量B劣质元器件不能保证焊接质量C劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量