锡焊的焊接条件中,焊料和母材在液固体界面发生作用,形成合金层则说明润湿性较好。() 此题为判断题(对，错)。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。A、润湿B、流动C、干燥D、分布点
关于焊点的质量要求正确的是（）A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
固体被润湿的条件是（）A、润湿角小于90°B、润湿角等于90°C、润湿角大于90°D、全不是
良好的焊点要求为（）A、有良好的导电性B、有一定的机械强度C、有良好的外观D、有良好的润湿角度
良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。
固体被浸润的条件是（）。A、润湿角θ小于90°B、润湿角θ大于90°C、润湿角θ=90°D、与润滑角是无关的
锡焊的焊接条件中，焊料和母材在液固体界面发生作用，形成合金层则说明润湿性较好。
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
固体被润湿的条件为（）。A、 润湿角θ＜90°B、 润湿角正好90°C、 润湿角θ＞90°D、 与润湿角大小无关
填空题亲水材料的润湿角（），憎水材料的润湿角（）。
判断题良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。A对B错
单选题共晶的锡铅合金在铜表面的润湿角为约（）°。A11B25C35
单选题通常人们习惯将润湿角大于90度的叫做（）A浸湿B润湿C乳化D不润湿
单选题当润湿角θ为（）时，称为绝对润湿A大于90°B小于90°C等于0°D等于180°
单选题润湿角为多少时为完全润湿？（）A90°；B0°；C180°；D360°；
单选题固体被润湿的条件是（）A润湿角小于90°B润湿角等于90°C润湿角大于90°D全不是
单选题固体被浸润的条件是（）。A润湿角θ小于90°B润湿角θ大于90°C润湿角θ=90°D与润滑角是无关的