锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。A、润湿B、流动C、干燥D、分布点
锡焊的焊接条件中，（）就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。
- A、润湿
- B、流动
- C、干燥
- D、分布点
相关考题：
锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
采用比母材熔点低的金属材料作钎料,在加热温度高于钎料低于母材熔点的情况下,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法是()。 A、熔化焊B、压焊C、钎焊D、电渣焊
利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作（），将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法，叫做钎焊。 A、辅助材料B、焊接材料C、钎料
采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为（）。A、熔焊B、压焊C、钎焊D、氩弧焊
判断题压力焊是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。A对B错