对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴
下列不属于焊点工艺规定要求应满足的是（）。A、焊点点数足够B、焊点的分布要均匀C、不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象D、焊点位置度
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（）A、可焊性好B、光滑C、恶臭味少D、颜色灰暗
关于焊点的质量要求正确的是（）A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。A、以满足一个焊点为宜B、多一些好C、少一些好D、可多可少
锡焊时先移开焊锡丝原因（）A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来B、防止锡多C、减少成本
下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。
锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。A、冷却B、提高温度C、清除污物D、焊点光滑
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）A、θ=20～30°；B、θ=80～90°；C、θ90°；D、θ120°
正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。
波峰焊后要立即冷却，是为了（）A、清除焊件上的氧化物B、减少受热时间，防止印制线路板变形C、提高元器件的抗热能力D、使焊点光滑
电子焊接的焊点要避免出现（）。A、虚焊B、漏焊C、桥接D、以上都是
单选题下列不属于焊点工艺规定要求应满足的是（）。A焊点点数足够B焊点的分布要均匀C不允许有焊穿、漏焊、脱焊等现象D焊点位置度
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
单选题锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。A冷却B提高温度C清除污物D焊点光滑
填空题热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。
判断题对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
判断题良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。A对B错