下列选项中的器件,()是微机的组装时必须要安装的。A、音响B、主板C、手写板D、打印机

下列选项中的器件,()是微机的组装时必须要安装的。

  • A、音响
  • B、主板
  • C、手写板
  • D、打印机

相关考题:

组装微机硬件时,一般先安装(),再固定主板。 A.CPUB.硬盘C.键盘D.内存

组装励磁系统,各元器件的要求 A.安装牢固B.线号整齐清晰C.接线端子紧固D.标注正确

()是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。 A.装机B.组装C.安装D.总装配

下列选项中,不是微机总线的是

组装励磁系统,各元器件的要求()A、安装牢固B、线号整齐清晰C、接线端子紧固D、标注正确

当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅

结合实训经验,简述微机硬件组装的一般步骤。 ① 安装CPU及散热器; ②();    ③(); ④();  ⑤ 安装各类板卡;  ⑥();  ⑦();  ⑧ 连接机箱面板线;  ⑨()。

简述微机组装的基本步骤。

下列球罐的拼装方法中,()的特点是高空作业少,安装速度快,但需用吊装能力较大的起重机械等,故仅适用于中、小型球罐的安装。A、环带组装法B、拼大片组装法C、拼半球组装法D、分片组装法

组装过程中的组装连接的组装方案是()A、由里向外、由上向下依次安装B、由外向里、由上向下依次安装C、由里向外、由下向上依次安装D、由外向里、由下向上依次安装

组装过程中的组装连接的组装方案是()。A、由里向外、由上向下依次安装B、由外向里、由上向下依次安装C、由里向外、由下向上依次安装

组装微机的最常用的工具是()。

()是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。A、装机B、组装C、安装D、总装配

以下选项中,()不是微机组装基本的配备。A、机箱B、U盘C、显示器D、键盘、鼠标

表面安装器件中的片式电机属片式无源器件。

无线电设备中,当电源电路中有较重较大的元器件时,这些器件一般是安装在(),而不安装在()。

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

钢结构具有自重轻,安装容易,施工周期短等优点,其中最为重要的是构件的组装,下列五个选项中关于钢结构组装工艺说法正确的是()A、钢构件组装应在平台上进行,平台应测平B、组装工作开始前要编制组装顺序表,组拼时严格按照顺序表所规定的顺序进行组拼C、对于尺寸较大,形状比较复杂的构件,应整个构件统一拼装,防止漏拼D、组装好的构件应该应按图纸的规定进行编号E、先组装内部构件,在组装外部构件

室内分布系统中关于无源器件安装描述错误的是()A、无源器件安装时应用安装件进行固定,并且垂直、牢固B、无源器件严禁接触液体,并防止端口进入灰尘C、无源器件的设备控制端口应严禁匹配负载D、无源器件应有清晰明确的标签

填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

单选题下列球罐的拼装方法中,()的特点是高空作业少,安装速度快,但需用吊装能力较大的起重机械等,故仅适用于中、小型球罐的安装。A环带组装法B拼大片组装法C拼半球组装法D分片组装法

单选题室内分布系统中关于无源器件安装描述错误的是()A无源器件安装时应用安装件进行固定,并且垂直、牢固B无源器件严禁接触液体,并防止端口进入灰尘C无源器件的设备控制端口应严禁匹配负载D无源器件应有清晰明确的标签

填空题组装微机的最常用的工具是()。

多选题下列选项中属于建筑设备安装工程的分项工程的有()。A室内给水管道安装B卫生器具安装C通风与空调工程D电梯导轨组装

多选题钢结构具有自重轻,安装容易,施工周期短等优点,其中最为重要的是构件的组装,下列五个选项中关于钢结构组装工艺说法正确的是()A钢构件组装应在平台上进行,平台应测平B组装工作开始前要编制组装顺序表,组拼时严格按照顺序表所规定的顺序进行组拼C对于尺寸较大,形状比较复杂的构件,应整个构件统一拼装,防止漏拼D组装好的构件应该应按图纸的规定进行编号E先组装内部构件,在组装外部构件

多选题组装励磁系统,各元器件的要求()A安装牢固B线号整齐清晰C接线端子紧固D标注正确

填空题结合实训经验,简述微机硬件组装的一般步骤。 ① 安装CPU及散热器; ②();    ③(); ④();  ⑤ 安装各类板卡;  ⑥();  ⑦();  ⑧ 连接机箱面板线;  ⑨()。