表面安装器件中的片式电机属片式无源器件。

表面安装器件中的片式电机属片式无源器件。


相关考题:

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

滤波器属无源器件,故从严格意义上讲,可调谐滤波器属于无源器件。() A.正确B.错误

无源器件是指功分器、合路器耦合器等设备;无源器件安装时应用安装件进行牢靠固定,不允许悬空或无固定放置。() 此题为判断题(对,错)。

滤波器属无源器件,故从严格意义上讲,可调谐滤波器属于无源器件。()

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

片式元器件的安装是由()完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片,手工焊接D、手工贴片,自动焊接

片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。

简述片式元器件的一般安装工艺。

无源设备的安装正确的有无源器件应用扎带、固定件牢固固定;无源器件应避免安装在风管上;无源器件的安装应利于维护。

光器件通常分为()和()。A、光有源器件B、光无源器件C、数字光器件D、模拟光器件

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

片式元器件的装插一般是()。

片式元器贴片完成后要进行()。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件

根据《YD-T_5160-2007无线通信系统室内覆盖工程验收规范》无源器件的安装应满足()A、无源器件宜安装在弱电竖井内,并采用托盘安装的方式固定在墙壁上B、无源器件宜将器件安装在器件箱中C、无源器件宜安装在易维护的位置D、每个无源器件应有清晰明确的标识E、无源器件的安装如条件受限可悬空无固定放置

写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

无源器件宜安装在弱电竖井内,并采用()的方式固定在墙壁上,不允许悬空无固定放置,宜将器件安装在器件箱中。A、加固安装B、捆绑安装C、挂墙安装D、托盘安装

室内分布系统中关于无源器件安装描述错误的是()A、无源器件安装时应用安装件进行固定,并且垂直、牢固B、无源器件严禁接触液体,并防止端口进入灰尘C、无源器件的设备控制端口应严禁匹配负载D、无源器件应有清晰明确的标签

信息产业“十一五”推动元器件产业结构升级,重点发展()的新型元器件。A、片式化B、微型化C、集成化D、高性能E、光速化

表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

单选题室内分布系统中关于无源器件安装描述错误的是()A无源器件安装时应用安装件进行固定,并且垂直、牢固B无源器件严禁接触液体,并防止端口进入灰尘C无源器件的设备控制端口应严禁匹配负载D无源器件应有清晰明确的标签

问答题简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。

填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

单选题无源器件宜安装在弱电竖井内,并采用()的方式固定在墙壁上,不允许悬空无固定放置,宜将器件安装在器件箱中。A加固安装B捆绑安装C挂墙安装D托盘安装

单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次