按目前水平基带芯片通常为（）片。A、3B、5C、2D、1

按目前水平基带芯片通常为（）片。

  • A、3
  • B、5
  • C、2
  • D、1

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目前TD－LTE基带板为:() A.BPL1B.UBPIC.BPL0D.UBPM
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DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按应用分类的DNA芯片为A、表达谱芯片B、cDNA芯片C、缩微芯片D、寡核苷酸芯片E、基因组芯片属于按结构分类的DNA芯片为A、cDNA芯片B、诊断芯片C、膜芯片D、醛基芯片E、检测芯片
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移动智能终端硬件体系中处理器芯片，在实际商用中通常采用()+基带芯片架构和多核基带芯片架构。A. DSPB. CPUC. ARMD. AP
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设存储器的地址线有15条，存储单元为字节，采用2K×4位芯片，按全译码方法组成存储器，当该存储器被扩充成最大容量时，需要此种存储芯片的数量是( )。A．16片B．32片C．64片D．128片
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目前TD－LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平? A.65nmB.45nmC.28nmD.90nm
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手机的核心芯片也称为套片,通常包括哪几类芯片() A.射频收发器B.存储器C.基频芯片D.电源管理芯片
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内存按字节编址。若用存储容量为32Kx8bit的存储器芯片构成地址从AOOOOH到DFFFFH???的内存，则至少需要（ ）片芯片。A.4B.8C.16D.32
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由4M×1位存储芯片构成8M×8位的内存条，所需该存储芯片的片数为（）。A、4片B、8片C、16片D、32片
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4M×1位DRAM存储芯片需要地址总线为（）条，由此种芯片构成8M×8位高集成度的内存条，所需该存储芯片的片数为（）片。
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用8k×8位的存储器芯片组成容量为16k×16位的存储器，共需几个芯片？共需多少根地址线寻址？（）A、2片芯片，14根地址线寻址B、4片芯片，14根地址线寻址C、2片芯片，15根地址线寻址D、4片芯片，15根地址线寻址
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DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按结构分类的DNA芯片为（）A、cDNA芯片B、诊断芯片C、膜芯片D、醛基芯片E、检测芯片
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用2K×4位的RAM芯片组成16K字节的存储器，共需RAM芯片为多少（）A、16片B、8片C、4片D、32片
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目前幼儿园教研组通常按（）分组A、活动B、课题C、年龄班D、程度和水平
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手机的核心芯片也称为套片，通常包括哪几类芯片（）A、射频收发器B、存储器C、基频芯片D、电源管理芯片
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目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
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HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。
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目前TD-LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平？A、65nmB、45nmC、28nmD、90nm
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传感网节点包括（）等。A、射频B、基带C、传感器D、芯片
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单选题用8k×8位的存储器芯片组成容量为16k×16位的存储器，共需几个芯片？共需多少根地址线寻址？（）A2片芯片，14根地址线寻址B4片芯片，14根地址线寻址C2片芯片，15根地址线寻址D4片芯片，15根地址线寻址
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多选题手机的核心芯片也称为套片，通常包括哪几类芯片（）A射频收发器B存储器C基频芯片D电源管理芯片
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多选题传感网节点包括（）等。A射频B基带C传感器D芯片
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单选题目前TD-LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平？A65nmB45nmC28nmD90nm
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