目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。() 此题为判断题(对，错)。
观测电缆蕊线焊接时,宜使用()作促焊剂。 A、焊锡膏B、松香C、稀硫酸D、稀盐酸
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。A松香；B焊锡膏；C焊锡膏和松香都可。
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A松香；B焊锡膏和松香都可；C焊锡膏.
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A、酸性焊剂B、碱性焊剂C、无酸焊锡膏D、焊锡膏
发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？
电子产品焊接中坚决杜绝使用（）A、松香B、焊锡膏C、酒精焊剂D、中性焊剂
焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A对B错
单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A吸锡电烙铁B电热风枪C热熔胶枪D吸锡器
单选题电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A酸性焊剂B碱性焊剂C无酸焊锡膏D焊锡膏
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测