患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为A.牙龈乳头炎B.急性上颌窦类C.急性牙髓炎D.急性根尖炎E.以上皆是

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体

该疾病的鉴别诊断为
A.牙龈乳头炎
B.急性上颌窦类
C.急性牙髓炎
D.急性根尖炎
E.以上皆是

参考解析

解析:

相关考题:

患者因左下后牙龋坏就诊,一次银汞充填完成治疗,治疗后咬物疼痛。检查:左下6远中邻合面充填体完好,边缘密合,表面有亮点,叩(-),牙龈(-),温度测无异常。该牙应如何处理A.磨除高点,调牙合观察B.去除原充填体,重新充填C.去除原充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚D.脱敏治疗E.开髓治疗

患者左下后牙因龋洞一次完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:左下6近中邻合面银汞合金充填好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩(-),左上6全冠修复。该牙处理为A.观察B.调猞C.去旧充填体,重新银汞充填D.去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填E.脱敏治疗

患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞,嵌塞后引起疼痛,冷刺激偶有不适,要求治疗。检查见龋深,去腐质后未探及穿髓孔,叩痛(±),冷测同对照牙,探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常,近中邻面可及悬突,叩痛(±),冷测同对照牙。患牙制备的窝洞为A.Ⅰ类洞B.Ⅱ类洞C.Ⅲ类洞D.Ⅳ类洞E.Ⅴ类洞

患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞,嵌塞后引起疼痛,冷刺激偶有不适,要求治疗。检查见龋深,去腐质后未探及穿髓孔,叩痛(±),冷测同对照牙,探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常,近中邻面可及悬突,叩痛(±),冷测同对照牙。患者的治疗方案为A.充填+调磨悬突B.充填+重新充填C.安抚后充填+调磨悬突D.安抚后充填+重新充填E.牙髓治疗+重新充填

患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞,嵌塞后引起疼痛,冷刺激偶有不适,要求治疗。检查见龋深,去腐质后未探及穿髓孔,叩痛(±),冷测同对照牙,探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常,近中邻面可及悬突,叩痛(±),冷测同对照牙。患牙的充填材料为A.复合体B.流动树脂C.银汞合金D.磷酸锌粘固粉E.玻璃离子粘固粉

患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞,嵌塞后引起疼痛,冷刺激偶有不适,要求治疗。检查见龋深,去腐质后未探及穿髓孔,叩痛(±),冷测同对照牙,探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常,近中邻面可及悬突,叩痛(±),冷测同对照牙。患牙应诊断为A.中龋B.深龋C.慢性牙髓炎D.急性牙髓炎E.可复性牙髓炎

患者左下后牙因深龋一次性完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:银汞合金充填好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩痛(-),患牙对(牙合)牙齿铸造金属全冠修复。该牙处理为A.观察B.调(牙合)C.去旧充填体,重新银汞充填D.去旧充填体,垫底,复合树脂充填E.脱敏治疗

患者因左下后牙龋洞就诊,银汞充填治疗,治疗后出现咬合痛。临床检查发现左下第一磨牙远中邻面充填体完好,边缘密合,表面有亮点,牙龈(-),温度测试无异常。最佳处理方案为A.磨除高点,调观察B.去除原充填体,重新充填C.去除原充填体,安抚D.脱敏治疗E.根管治疗

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括A.去除原充填物探查B.牙髓电测试C.咬抬检查D.根尖片E.牙周探诊

患者右上后牙因龋充填后3个月,咬合不适,无冷热痛。检查:银汞合金充填体相连接,不能分开,且有悬突,牙龋乳头红肿,探出血,叩痛(±),冷(-)该牙的最佳处理为A.去除旧充填体,同时充填B.去除旧充填体,分别重新充填C.调牙合D.去除其中之一充填体,重新充填E.用钻将两充填分开

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体从患者的病史及查体分析,原因最可能为A.流电作用B.充填时未垫底C.牙龈乳头炎D.咬冶高点E.急性根尖周炎

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是()。A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。处理应为()。A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填

患者右下后牙因龋洞一次完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:左下6银汞合金充填物好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩(-),左下6全冠修复。该牙处理为()A、观察B、调C、去旧充填体,重新银汞充填D、去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填E、脱敏治疗

患者左下后牙因深龋一次性完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:银汞合金充填好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩痛(-),患牙对(牙合)牙齿铸造金属全冠修复。该牙处理为()A、观察B、调(牙合)C、去旧充填体,重新银汞充填D、去旧充填体,垫底,复合树脂充填E、脱敏治疗

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体从患者的病史及查体分析,原因最可能为()A、牙龈乳头炎B、充填时未垫底C、流电作用D、咬冶高点E、急性根尖周炎

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为()A、牙龈乳头炎B、急性上颌窦类C、急性根尖炎D、急性牙髓炎E、以上皆是

患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛处理应为()。A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填

患者因左下后牙龋坏就诊,一次银汞充填完成治疗,治疗后咬物疼痛。检查左下6远中邻充填体完好,边缘密合,表面有亮点,叩(-),牙龈(-),温度测无异常。该牙应如何处理()A、磨除高点,调合观察B、去除原充填体,重新充填C、去除原充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚D、脱敏治疗E、开髓治疗

患者右上后牙因龋充填后2周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:16近中邻面充填物完好,无高点。可能原因是()A、药物烧伤B、充填体悬突C、意外穿髓D、流电作用E、充填材料刺激

患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该患牙处理应为()。A、观察B、磨除咬合高点,观察C、去旧充填物,改其他材料充填D、开髓引流E、去旧充填物,重新垫底,银汞充填

单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该患牙处理应为()。A观察B磨除咬合高点,观察C去旧充填物,改其他材料充填D开髓引流E去旧充填物,重新垫底,银汞充填

单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括()A根尖片B咬抬检查C牙周探诊D去除原充填物探查E牙髓电测试

单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。处理应为()。A观察B脱敏C去旧充填体,重新垫底充填D牙髓治疗E去旧充填体,改其他修复材料充填

单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为()A牙龈乳头炎B急性上颌窦类C急性根尖炎D急性牙髓炎E以上皆是

单选题患者右下后牙因龋洞一次完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:左下6银汞合金充填物好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩(-),左下6全冠修复。该牙处理为( )A观察B调C去旧充填体,重新银汞充填D去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填E脱敏治疗

单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体从患者的病史及查体分析,原因最可能为()。A牙龈乳头炎B充填时未垫底C流电作用D咬冶高点E急性根尖周炎

单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是()。A备洞时刺激牙髓B充填时未垫底C流电作用D充填体悬突E充填体高点