问答题溅射与蒸发的异同点是什么?

问答题
溅射与蒸发的异同点是什么?

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()是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A、溅射率B、溅射系数C、溅射效率D、溅射比

()主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。A、PVDB、CVDC、溅射D、蒸发

溅射的方法非常多其中包括()。A、直流溅射B、交流溅射C、反应溅射D、二级溅射E、三级溅射

下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗()。A、薄膜沉积B、薄膜成长C、蒸发D、溅射

从电极的结构看,溅射的方法包括()。A、直流溅射B、交流溅射C、二级溅射D、三级溅射E、四级溅射

用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料,是形成电极的()。A、重要步骤B、次要步骤C、首要步骤D、不一定

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()专指薄膜形成的过程中,并不消耗晶片或底材的材质。A、薄膜成长B、蒸发C、薄膜沉积D、溅射E、以上都正确

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