离子束加工包括( )。 A.离子束溅射去除加工B.离子束溅射镀膜C.离子束溅射注入D.离子束焊接
反应离子腐蚀是（）。A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A、溅射率B、溅射系数C、溅射效率D、溅射比
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积
溅射的方法非常多其中包括（）。A、直流溅射B、交流溅射C、反应溅射D、二级溅射E、三级溅射
从电极的结构看，溅射的方法包括（）。A、直流溅射B、交流溅射C、二级溅射D、三级溅射E、四级溅射
简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
不属于磁控溅射隐透型光学显示薄膜技术的特点有（）A、薄膜与基底的结合力强B、液晶分子列状排列C、镀膜均匀，可镀大面积薄膜D、透明性与玻璃接近
（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积
下面不是制造非晶硅太阳电池常用的方法是（）。A、辉光放电法B、反应溅射法C、化学气相沉积法D、电镀法
太阳膜用到的技术为（）A、染色技术B、磁控溅射技术C、夹胶技术D、以上都对
填空题常用的溅射镀膜气体是（），射频溅射镀膜的射频频率是（）。
判断题常用的溅射镀膜方法有直流溅射、射频溅射、磁控溅射，其中磁控溅射的气压最低、靶电流密度最高。A对B错
单选题试样镀膜的方法没有以下哪一项（）A真空镀膜B离子溅射镀膜C化学镀膜D氧化镀膜
判断题离子溅射镀膜与离子镀过程原理是一样的。A对B错
问答题比较磁控溅射法与化学气相沉积法的特点是什么？
问答题为溅射做一个简短的解释，并描述它的工作方式？溅射适合于合金淀积吗？溅射淀积的优点是什么？