单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是()A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
单选题
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是()
A
蜡型的厚度应均匀一致
B
表面应光滑无锐角
C
表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D
金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E
牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
参考解析
解析:
暂无解析
相关考题:
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( ) A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) A、厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.若为瓷覆盖唇颊面,在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D.牙体缺损较大时,应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度E.以上均应包括
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是 ( )A.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损B.蜡型的厚度应均匀一致C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D.表面应光滑无锐角E.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区B.切缘应成锐角C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度E.厚度均匀一致,表面光滑圆钝
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面成凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合接触区
有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是()。A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
患者男,左上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()。A、瓷层厚,能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂,瓷变形
多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是( )A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致,表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()。A蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致,表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应在咬合功能区
单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B表面成凹陷状,利于金-瓷压缩结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致,表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应在咬合接触区
单选题患者男,左上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()A瓷层厚,能较好地恢复瓷层感B金属基底冠适合性好C修复体解剖外形佳D修复体较轻巧E瓷裂,瓷变形
单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是()A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
多选题有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是( )A厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄B表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合C金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可E金瓷衔接处应避开咬合功能区
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是( )。A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈凹陷状,利于金—瓷压缩结合D金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度