单选题检测效率波动大,单线留片需要重测硅片()为EAR-4D经验总结A2000B3000C5000D10000
单选题
检测效率波动大,单线留片需要重测硅片()为EAR-4D经验总结
A
2000
B
3000
C
5000
D
10000
参考解析
解析:
暂无解析
相关考题:
维德公司是一家太阳能电池制造商,核心材料是硅片,该公司每年需要硅片5000万片,外购成本每片3元。公司又有硅片生产部门有能力制造这种硅片,自制硅片的单位相关成本资料如下:要求:结合下列各种情况下,分别作出该公司是自制还是外购硅片的决策。1、如果公司现在具有足够的剩余生产能力,且剩余生产能力无法转移;2、如果公司现在具备足够的剩余生产能力,但剩余生产能力可以转移用于生产半导体,生产半导体的年利润为5000万元;3、如果公司目前只有生产硅片2000万片的生产能力,且无法转移,若自制5000万片,则需租入设备30台,月租金500万元;4、条件同(3),如果公司可以采用自制和外购外胎两种方式的结合,自制2000万片,超出的3000万片是否应该外购
单选题硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
填空题每片()不大于25mg或()不大于片重的25%()含量均匀度。作了该项检测,可不需测片重差异。