问答题什么是晶圆?晶圆的材料是什么?

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什么是晶圆?晶圆的材料是什么?

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二轴晶光率体的光轴面与圆切面为:().A、平行B、斜交C、垂直

晶界的性质是什么?

对RTP来说,很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后,滑移现象变得更为严重,这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的?

沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。A、不会影响成品率B、晶圆缺陷C、成品率损失D、晶圆损失

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

准晶材料用于不粘锅涂层和热障膜的原因是什么?

晶子学说是什么?

刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案

Al-Si类活塞合金多为共晶及过共晶合金的原因是什么?

一轴晶光率体的圆切面()。A、垂直NoB、垂直NeC、垂直Ne’D、垂直No’

二轴晶光率体只有垂直光轴面方向的光率体切面是圆的。()

填空题晶圆制备中的整型处理包括()、()和()。

填空题晶圆的英文是(),其常用的材料是()和()。

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单选题集成电路的主要制造流程是()A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

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填空题晶圆制备的九个工艺步骤分别是()、整型、()、磨片倒角、刻蚀、()、清洗、检查和包装。

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填空题从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是()、()和()。

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问答题简述晶圆的制造步骤

名词解释题MPW多项目晶圆