从V1.0KU3T4版本升级到V1.0KP4T5版本不需要升级的是()。 A.CPLDB.BOOT芯片C.操作版本
LM2907集成电路芯片是:() A、运算放大器B、电荷泵C、F/V转换器D、稳压芯片
324集成电路芯片是() A、四运算放大器B、F/V转换器C、电荷泵D、比较器
DNA芯片的种类依分类标准不同而不同。属于按应用分类的DNA芯片为A、表达谱芯片B、cDNA芯片C、缩微芯片D、寡核苷酸芯片E、基因组芯片属于按结构分类的DNA芯片为A、cDNA芯片B、诊断芯片C、膜芯片D、醛基芯片E、检测芯片
LTE的V1产品中，BPG单板上有()个DSP芯片A.1B.2C.3D.4
对于Balong5000芯片的描述以下正确的有哪些项()。 A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModemB.首款同时支持NSA/SA芯片C.首款基于R14V2X的5G芯片
对于TMI板芯片的描述,正确的是:( )。 A、芯片型号为27C1001B、芯片型号为27C4002C、V5.XX版本的芯片适用于永磁同步主机D、V5.XX版本的芯片适用于异步主机
目前基因芯片中，技术最成熟的是( )。A、DNA芯片B、RNA芯片C、多肽芯片D、mRNA芯片E、PCR芯片
VIA设计的HUB芯片连接是技术称为() A.HYPER TRANSPORTB.IHAC.MUTIOLD.V-LINK
TTL数字电路中集成芯片的电源电压值一般取用（）A.1VB.100VC.20VD.5V
某16位AD芯片中标注电压范范围是-5V~+5V 请问该教AD芯片的分辨率是( )。A.10VB.0.0763mVC.0.1526mVD.0.3052mV
TW型驼峰自动控制系统中（）提供了集成电路芯片所需的+5V、+12V、-12V、+15V、-15V五种电源，以保证系统正常工作。
从V1.0KU3T4版本升级到V1.0KP4T5版本不需要升级的是（）。A、CPLDB、BOOT芯片C、操作版本
VIA设计的HUB芯片连接是技术称为（）A、HYPER TRANSPORTB、IHAC、MUTIOLD、V-LINK
在下列芯片中，（）不是CPU芯片。A、8031B、8098C、V40D、AD574
目前使用的LMS1称重板芯片为何要升级到V2.06？简要陈述升级更换为V2.06程序的步骤。
转储器和记录插件之间的通道接口芯片是（）。A、SN75716B、TSC232C、GAL16V8D、TL7705
某款HGU的版本E200OCAA2V10S，由此得到的信息正确的是（）A、hgu的型号是RG200O-CAB、hgu的芯片方案是6828C、hgu的芯片方案是63293D、以上说法都不对
某款HGU的版本E200OCAA2V10S，由此得出其设备是63293芯片的RG200O-CA
PDIP封装的AT89S52芯片有（）个引脚，第（）引脚为电源正（+5V）；第（）引脚为电源地（GND）。
在笔记本计算机电路中MAX1904芯片正常情况下输出（）V电压。A、+3.3B、+5C、+12D、-5
若12位A/D芯片工作在直流采样方式时，基准电压为10V，则Uf2为（）。A、10VB、2.5VC、5VD、3.75V
多选题iLOCK系统的故障诊断可以有（）方法。A观察PCB的LED灯B在PCB的电压测试点上测量到的电压值必须在4.85V和5.25V之间C供给VPS板的12V电源必须在9.0V和16.0V之间DVLE板上的应用芯片里的数据是最新版本
问答题TWC-43控制盒采用GAL16V8，是什么芯片，主要特点？
问答题目前使用的LMS1称重板芯片为何要升级到V2.06？简要陈述升级更换为V2.06程序的步骤。
填空题TW型驼峰自动控制系统中（）提供了集成电路芯片所需的+5V、+12V、-12V、+15V、-15V五种电源，以保证系统正常工作。