LM2907集成电路芯片是:() A、运算放大器B、电荷泵C、F/V转换器D、稳压芯片

LM2907集成电路芯片是:()

A、运算放大器

B、电荷泵

C、F/V转换器

D、稳压芯片


相关考题:

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。 A、存储器芯片B、芯片组芯片C、门电路芯片D、CPU芯片

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A.晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B.电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C.晶体管、电子管、集成电路、芯片D.电子管、晶体管、集成电路、芯片

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是A.晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B.电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C.晶体管、电子管、集成电路、芯片D.电子管、晶体管、集成电路、芯片

微电子学的核心是集成电路,集成电路简称为IC,就是我们常说的芯片。

10、集成芯片封装的作用是 ()A.集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用B.为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境C.对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用D.为了产品的方便储存和运送

9、在集成电路中,封装起着()A.芯片支撑B.芯片散热C.芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用   D.芯片保护

4、检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A.芯片and 封装B.芯片 or 集成电路 or IC and 封装C.(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装D.芯片 or 封装

12、芯片起子的作用A.用于拆除贴片集成电路芯片B.用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片C.用于拆除QFN封装的集成电路芯D.用于拆除QFP封装的集成电路芯片