VIA设计的HUB芯片连接是技术称为()A、HYPER TRANSPORTB、IHAC、MUTIOLD、V-LINK

VIA设计的HUB芯片连接是技术称为()

  • A、HYPER TRANSPORT
  • B、IHA
  • C、MUTIOL
  • D、V-LINK

相关考题:

有关基因芯片的描述,错误的是()。 A、基因芯片属于一种特殊类型的核酸杂交技术B、基因芯片又可称为DNA微阵列C、基因芯片制作检测的原理是DNA的半保留复制D、基因芯片现已广泛地用于细胞或组织基因表达谱测定

HUB与南北桥架构相比,在北与南芯片间有( )等优点A.两芯片间的传输速度更快B.减轻了PCI总线的负担C.设计十分经济,只需要8条信号线D.以上都是

关于总线下列说法错误的是()。 A.前端总线也称为CPU总线B.前端总线是PC系统中的工作频率最快的总线C.前端总线主要由CPU使用,用来与高速缓存主存和北桥之间传送数据D.Intel采用了Hyper Transport来完成CPU与主板北桥芯片组之间的连接

VIA设计的HUB芯片连接是技术称为() A.HYPER TRANSPORTB.IHAC.MUTIOLD.V-LINK

VIA公司生产的芯片组主要是支持()的处理器。A、VIAB、AMDC、IntelD、以上都是

下面有关超线程技术叙述正确的有()。A、超线程技术就是把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片B、超线程技术可以使单个处理器都能使用线程级并行计算C、超线程技术的英译是Hyper-Threading TechnologyD、超线程技术就是一个物理芯片中有两个物理核心

HUB与南北桥架构相比,在北与南芯片间有()等优点A、两芯片间的传输速度更快B、减轻了PCI总线的负担C、设计十分经济,只需要8条信号线D、以上都是

简述Intel芯片组中南北桥结构和Hub结构的主要区别。

国际旅馆协会的英文缩写是()A、WTOB、IHAC、ICCAD、ETC

ARM公司是专门从事()A、基于RISC技术芯片设计开发B、ARM芯片生产C、软件设计D、ARM芯片销售

以下关于主板控制芯片组描述错误的是()A、Intel、AMD、VIA都能生产主板控制芯片组B、Intel只生产支持Intel公司CPU的控制芯片组C、AMD生产的控制芯片组只支持AMD的CPUD、VIA生产的控制芯片组只支持VIA的CPU

通过观察与()连接端口的指示灯是否发亮,可以判断网络连接是否正常。A、CPU(或Switch)B、集成电路芯片C、HUB(或Switch)D、集成电路板

局域网连接设备中的Hub称为()。A、网卡B、服务器C、集线器D、网关

芯片组的主要生产厂家有()。A、Intel公司B、VIA公司C、SiS公司D、ALI公司

在给接口芯片设计地址时,应使接口芯片的片选控制端与()的输出端连接。

915/925芯片组与865/875芯片组相比,增加了对()的支持。A、Hyper-Threading处理器超线程技术B、性能加速技术C、PCI ExpressD、1066MHz的前端总线

世界上最大的两个芯片(CPU)生产厂商是AMD和(),两个芯片组的生产厂商是VIA和INTEL,两个显示卡芯片生产厂商是ATI和(),其中ATI已经被AMD公司兼并

常见显示芯片组厂商有ALI、INTEL、NVIDIA、VIA,其中()是用在独立显卡,()用在集成显卡。

用HUB互连的网络在物理上是(),但在HUB内部还是使用了共享总线的技术,采用()技术进行交互。

关于总线下列说法错误的是()。A、前端总线也称为CPU总线B、前端总线是PC系统中的工作频率最快的总线C、前端总线主要由CPU使用,用来与高速缓存主存和北桥之间传送数据D、Intel采用了Hyper Transport来完成CPU与主板北桥芯片组之间的连接

Intel815EP芯片组采用的是()结构。A、南北桥结构B、HUB结构C、NET结构D、总线结构

用HUB方式时,计算机之间均采用()连接。A、共享HUB式B、交换HUB式C、互联HUB式

填空题在给接口芯片设计地址时,应使接口芯片的片选控制端与()的输出端连接。

单选题VIA设计的HUB芯片连接是技术称为()AHYPER TRANSPORTBIHACMUTIOLDV-LINK

填空题常见显示芯片组厂商有ALI、INTEL、NVIDIA、VIA,其中()是用在独立显卡,()用在集成显卡。

填空题世界上最大的两个芯片(CPU)生产厂商是AMD和(),两个芯片组的生产厂商是VIA和INTEL,两个显示卡芯片生产厂商是ATI和(),其中ATI已经被AMD公司兼并

单选题ARM公司是专门从事()A基于RISC技术芯片设计开发BARM芯片生产C软件设计DARM芯片销售