用釉粉上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
烧结理论认为：粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能关系是。（）A、表面能大于界面能；B、表面能等于界面能；C、表面能小于界面能。
某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2，烧结后晶界能是550erg/cm2，若用粒径为1μm的粉料（假定为方体）压成1cm3的压块进行烧结，试计算烧结时的推动力。
固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？
试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
烧结推动力是什么？它可凭借哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
问答题某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2，烧结后晶界能是550erg/cm2，若用粒径为1μm的粉料（假定为方体）压成1cm3的压块进行烧结，试计算烧结时的推动力。
问答题烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
问答题固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？
问答题材料烧结时四种最基本的传质机理是什么？少量添加剂能促进烧结，其原因是什么？
问答题试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
问答题烧结推动力是什么？它可凭借哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
单选题下列选项烧结的推动力是（）A粉末物料的表面能等于多晶烧结体的界面能B粉末物料的表面能大于多晶烧结体的界面能C粉末物料的表面能小于多晶烧结体的界面能D粉末物料的表面能不小于多晶烧结体的界面能
单选题液态烧结与固态烧结的共同特点是（）A推动力都是界面能B推动力都是表面能C推动力都是表面能与界面能之和D推动力都是表面能与界面能之差
判断题粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）A对B错
填空题对单一粉体的烧结，当物质的蒸汽压较低时，烧结以（）为主，当物质的蒸汽压较高时，烧结以（）为主。