判断题在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。A对B错
判断题
在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
A
对
B
错
参考解析
解析:
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表面粗糙度标注符号“拶”的意义是()。A、用任何方法获得的表面,Ra最大允许值为3.2μmB、用去除材料的方法获得的表面,Ra最大允许值为3.2μmC、用不去除材料的方法获得的表面,Ra最大允许值为3.2μmD、用去除材料的方法获得的表面,Ra最小允许值为3.2μm
单选题刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。A 有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状B 在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形C 变成刻蚀介质以形成一个凹槽D 在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用
判断题表面粗糙度符号表示表面是用去除材料的方法获得,表示表面是用不去除材料的方法获得。A对B错