为了减少来自元件本身散射线对底片质量的影响,经常采用的措施是铅板遮盖工件非透照部分。

为了减少来自元件本身散射线对底片质量的影响,经常采用的措施是铅板遮盖工件非透照部分。


相关考题:

下列各项防护散射线的措施中,对多个工件一次透照应注意的是()。 A、遮盖B、滤波器C、背铅屏D、以上都是

控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题,散射线主要来自何方?() A、窗口、空气及地面B、空气、试样和暗盒C、试件前面、边缘和背面D、试样、铅板和墙壁

工件射线透照时,靠近射线源侧的缺陷,在底片上所呈的影像可能会产生()A、影像重叠B、影像畸变C、影像放大D、以上都有可能

采用与被透照工件对射线吸收性质相同或相近的材料制成,用于填补工件不同厚度部分,使工件的透照厚度趋于一致,这种被称之为()A、补偿块B、补偿粉C、补偿液D、以上都是

用铱192透照某工件,曝光10分钟可获得理想的底片,150天后,以相同条件用该源透照同一工件时,要获得相同质量的底片需曝光()分钟。

控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题,散射线主要来自何方()A、窗口B、试件前面C、试件边缘D、试件背面

对形状复杂和厚度差大的零件进行射线透照时,为了减少射线束中易产生散射的软射线的影响,可采用()。A、在射线机窗口安装滤波板B、将不必曝光的区域用铅板遮蔽C、用荧光增感D、以上都不可

使用透度计是为了达到什么目的?()A、要知道X射线和γ射线的穿透性好坏B、要知道所透照的底片质量好坏C、测量缺陷的位置和大小D、确定曝光条件

以下有关内部散射线和外部散射线的说法错误的是()A、由于工件内部形成的散射线称内部散射线B、工件以外物体形成的散射线称外部散射线C、射线照相时,到达胶片的散射线,最主要是来自工件以外物体形成的外部散射线D、射线照相时,到达胶片的散射线,最主要是来自被透照工件本身的内部散射

底片非化学性灰雾产生的原因是什么?()A、胶片本身质量问题、胶片储藏时间过久或超过有效期较长B、暗室红灯过亮,显影液浓度过高、显影液温度过高C、胶片在透照前已曝光,曝光过度,受散射线影响D、以上都是

为了得到较高的射线照相对比度,主要应采取的措施是()A、选用可能的较低能量的射线透照B、采取各种措施减少到达胶片的散射线强度C、选用质量优良的胶片和采用良好的暗室处理技术D、以上都是

透照工件时在暗袋后放薄铅板的作用是()A、起增感作用B、防止工件散射线C、防止背散射D、以上都不是

散乱射线是怎样产生的?它对底片有何影响?透照时如何遮挡?

为了减少来自元件本身散射线对底片质量的影响,经常采取的措施是()。A、 改用荧光增感屏B、 暗袋后加铅垫板C、 清除工件周围的杂物D、 铅板遮盖工件非透照部分

为了减少来自元件本身散射线对底片质量的影响,经常采用的措施是()。

对多个工件一次透照时,应注意的防护散射线的措施是()。A、遮盖B、滤波器C、背铅屏D、A、B和C

X射线透照探伤,影响底片清晰度的因素是(),()。

单选题工件射线透照时,靠近射线源侧的缺陷,在底片上所呈的影像可能会产生()A影像重叠B影像畸变C影像放大D以上都有可能

单选题对环焊缝作源在外的单壁透照时,确定透照次数与()相关A透照厚度比、工件外径、工件壁厚B工件外径、透照厚度比、射线源与工件表面距离C工件壁厚、透照厚度比、工件外径、射线源与工件表面距D透照厚度比、工件壁厚/工件外径、工件外径/射线源与工件表面距离

单选题为了减少来自元件本身散射线对底片质量的影响,经常采取的措施是()。A改用荧光增感屏B暗袋后加铅垫板C清除工件周围的杂物D铅板遮盖工件非透照部分

单选题为了得到较高的射线照相对比度,主要应采取的措施是()A选用可能的较低能量的射线透照B采取各种措施减少到达胶片的散射线强度C选用质量优良的胶片和采用良好的暗室处理技术D以上都是

单选题使用透度计是为了达到什么目的?()A要知道X射线和γ射线的穿透性好坏B要知道所透照的底片质量好坏C测量缺陷的位置和大小D确定曝光条件

填空题X射线透照探伤,影响底片清晰度的因素是(),()。

单选题采用与被透照工件对射线吸收性质相同或相近的材料制成,用于填补工件不同厚度部分,使工件的透照厚度趋于一致,这种被称之为()A补偿块B补偿粉C补偿液D以上都是

单选题控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题,散射线主要来自何方?()A窗口、空气及地面B空气、试样和暗盒C试件前面、边缘和背面D试样、铅板和墙壁

单选题透照工件时在暗袋后放薄铅板的作用是()A起增感作用B防止工件散射线C防止背散射D以上都不是

单选题对形状复杂和厚度差大的零件进行射线透照时,为了减少射线束中易产生散射的软射线的影响,可采用()。A在射线机窗口安装滤波板B将不必曝光的区域用铅板遮蔽C用荧光增感D以上都不可