控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题，散射线主要来自何方（）A、窗口B、试件前面C、试件边缘D、试件背面

控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题，散射线主要来自何方（）

  • A、窗口
  • B、试件前面
  • C、试件边缘
  • D、试件背面

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下述哪种情况会增加射线检测试件的内部散射?() A、试件的厚度与长度B、试件的厚度与宽度C、试件的厚度与密度D、试件的厚度、宽度和长度
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控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题,散射线主要来自何方?() A、窗口、空气及地面B、空气、试样和暗盒C、试件前面、边缘和背面D、试样、铅板和墙壁
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在射线照相中,最大的散射源来自()。 A、试件的底面B、试件本身C、试件周围的空气D、试件周围物品
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射线检测最主要的应用是探测试件内部的宏观()缺陷。
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对比度受（）影响最大。A、试件厚度差B、射线的质C、散射线D、以上均不对
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射线照相时，底片边缘未经直接曝光而出现黑度较高的区域，这是由于试件几何形状不规则引起的。
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射线穿过试件时，其强度的减弱程度取决于试件的厚度和材质。
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射线照像影像会放大，下面叙述中正确的是（）A、射源至试件距离越远，影像放大得越大B、射源至试件的距离与试件至底片距离之比越大，影像放大得越大C、射源至试件的距离与试件至底片距离之比越小，影像放大得越大D、射源至试件的距离与影像放大无关
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要想得到良好的射线照相品质，则（）A、射源越小越好B、射源离试件越远越好C、底片离试件越近越好D、以上都对
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X射线检测时选择适当底片的考虑依据是（）A、试件厚度与材质B、增感屏C、射源能量D、以上都是
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底片上的黑暗区域表示（）A、钨夹渣B、不易被射线穿透的部分C、易被射线穿透的部分D、试件较厚的部分
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实时射线检测法（RealTimeRT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（）A、与底片成像相同，黑度较大B、与底片成像相同，黑度较小C、与底片成像不同，黑度较大D、与底片成像不同，黑度较小
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射线照像是以射线穿透试件而投影在底片上的，因此影像轮廓会（）A、放大B、变形C、模糊D、以上都对
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用连续宽束X射线透照试件，试件的厚度越大，则散射比n越大。
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用连续宽束X射线透射试件，试件的厚度越大，则散射比n（）。
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单选题下述哪种情况会增加射线检测试件的内部散射？（）A试件的厚度与长度B试件的厚度与宽度C试件的厚度与密度D试件的厚度、宽度和长度
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单选题底片上的黑暗区域表示（）A钨夹渣B不易被射线穿透的部分C易被射线穿透的部分D试件较厚的部分
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单选题射线照像是以射线穿透试件而投影在底片上的，因此影像轮廓会（）A放大B变形C模糊D以上都对
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单选题射线照像影像会放大，下面叙述中正确的是（）A射源至试件距离越远，影像放大得越大B射源至试件的距离与试件至底片距离之比越大，影像放大得越大C射源至试件的距离与试件至底片距离之比越小，影像放大得越大D射源至试件的距离与影像放大无关
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单选题实时射线检测法（RealTimeRT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（）A与底片成像相同，黑度较大B与底片成像相同，黑度较小C与底片成像不同，黑度较大D与底片成像不同，黑度较小
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单选题要想得到良好的射线照相品质，则（）A射源越小越好B射源离试件越远越好C底片离试件越近越好D以上都对
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判断题射线穿过试件时，其强度的减弱程度取决于试件的厚度和材质。A对B错
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单选题RT底片欲得较真实的缺陷尺寸则应（）A缩小射线至底片的距离，且将底片紧贴试件B增加射线至底片的距离，且将底片紧贴试件C缩小射线至底片的距离，且将底片远离试件D增加射线至底片的距离，且将底片远离试件
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单选题X射线检测时选择适当底片的考虑依据是（）A试件厚度与材质B增感屏C射源能量D以上都是
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单选题在射线照相中，最大的散射源来自（）A试件的底面B试件本身C试件周围的空气D试件周围物品
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单选题控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题，散射线主要来自何方？（）A窗口、空气及地面B空气、试样和暗盒C试件前面、边缘和背面D试样、铅板和墙壁
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多选题控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题，散射线主要来自何方（）A窗口B试件前面C试件边缘D试件背面
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