装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,且硅胶均匀,需光滑无毛刺,可以有硅胶气泡

装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,且硅胶均匀,需光滑无毛刺,可以有硅胶气泡


相关考题:

组件外观要求玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观

关于硅胶、膨体假体隆鼻材料下列说法正确的是()A、硅胶和膨体比,膨体质地较硬B、硅胶和膨体比,硅胶质地较硬C、硅胶表面是光滑的,而膨体表面是微孔结构D、膨体表面是光滑的,而硅胶表面是微孔结构E、膨体的优点就是不容易感染,容易雕刻

日本组件特殊管控要求:组件玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留;背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观;序列号正确,不能重复,不能断针

检验标准:装框后铝型材与背板之间若出现硅胶卷边,须长度≤(),单边不超过()处A、10cm,5B、15cm,5C、10mm,5D、15mm,4

检验线盒时,需确认线盒内灌胶无气泡,固化效果线盒内必须有轻微的硅胶溢出,来验证线盒内是否缺胶

装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出,溢出的胶均匀,光滑无毛刺、无气泡,硅胶在边框四角需连续闭合,中间则无明确要求

组件背面清洁干净:无EVA、硅胶、胶带残留,背板与边框间硅胶均匀平滑,无缝隙;

组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙

铝边框接口处无明显台阶和缝隙,缝隙可以用硅胶填满,螺丝拧紧无打滑、无毛刺

铝型材常见原材不良有:划伤、黑线、碰伤、色差、硅胶残留等

检验标准:铝型材与玻璃间缝隙用硅胶密封,若有缝隙其深度≤;()A、≤3mmB、≤7mmC、≤4mmD、≤5mm

铝边框接口处无明显台阶和缝隙,缝隙有硅胶填满,螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环

检验接线盒时,目视盒内硅胶是否均匀,底部硅胶是否饱满,线盒是否有起翘

擦背板时,需确认线盒内灌胶无气泡,固化效果线盒内必须有轻微的硅胶溢出,来验证线盒内是否缺胶

铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,溢胶宽度≥1mm,硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺,硅胶在边框四角要连续闭合

使用线盒盖清理边框,背板上EVA及硅胶,注意不可刮伤背板和边框

擦背板时需检查确认接线盒四周硅胶涂布均匀,硅胶溢出线盒周边5mm以外

背面清洗人员需检查铝边框、背板、硅胶接线盒、电池片是否符合要求,如有不良,进行记录待评审

检验标准:组件四边溢胶宽度至少()mm,且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙A、>0.5mmB、<1mmC、<2mmD、>1mm

铝型材与玻璃之间要用硅胶密封,不得有缝隙,若有缝隙其深度≤5cm

RP-C18指()。A、固相硅胶填料上键和的是十八烷基,是一种反相填料B、在键和的十八烷基与硅胶基之间有极性集团插入C、在键和的十八烷基与硅胶基之间有非极性集团插入D、十八烷基键和硅胶

在废油再生中,常作为吸附剂使用的硅胶是()。A、粗孔硅胶;B、细孔硅胶;C、变色硅胶;D、无要求。

刮胶作业:在使用()清理边框,背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖

背面清洗检验的项目有:边框、背板、接线盒、硅胶、铝型材

检验标准:边框溢胶四周需连续闭环,溢出硅胶粗细落差()A、≤5mmB、<4mC、≥3mmD、≤4mm

检验标准:装箱人员需检验背板是否清洁干净,无()、()、()A、EVA、硅胶、胶带B、正偏、EVA、硅胶C、缺角、崩边、色差

检验标准:检查组件背板面不允许有()A、划伤,凹坑B、杂物,背板丝C、EVA硅胶,胶带残留D、凹坑,水波纹