IC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、长度破损：需≤1/3部品长度B、长度破损：需≤1/2部品长度C、长度破损：需≤1/4部品长度D、长度破损：需≤1/5部品长度
点胶异物的规格，以下说法正确的为（）A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm
点胶异物的规格，以下说法正确的为（）A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm
CC胶少以下说法正确的是（）。A、chip：需包裹面积的3/4B、不搭件部位：需完全包裹C、二极管：需完全包裹D、不可超出外形
CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%
MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM
hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔直径1/2判定B、按照孔直径1/10判定C、按照孔直径1/4判定D、按照孔直径1/3判定
MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM
MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/3
保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽不作判定。
hot bar TH孔偏移的规格是：需有最小残量。