单选题焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）A1500以下B2000以下C高压1500D3000以下
单选题
焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）
A
1500以下
B
2000以下
C
高压1500
D
3000以下
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患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接B、电阻钎焊C、焊料焊接D、点焊E、氢气焊金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃B、比被焊合金的熔点高100℃C、比被焊合金的熔点低200℃D、比被焊合金的熔点低100℃E、与被焊合金的熔点相同对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝B、成面接触C、接触面要清洁D、接触面要光亮E、接触面要粗糙金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊B、银焊C、铜焊D、锡焊E、锌焊金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠B、氟化钾C、硼砂D、氯化锌液E、磷酸锌液
锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因A．砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B．焊料强度过低C．焊料熔点过高D．焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E．焊料全部熔化后，没有迅速撒开火焰
焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为A．温度高焊媒的流动性降低B．温度高焊料的熔点而随之提高C．温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性D．温度高焊料的熔点会降低E．温度高被焊金属氧化快
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因 A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B、焊料强度过低C、焊料熔点过高D、焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E、焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰
关于焊接中的焊媒描述，下面哪项是不对的A、焊媒在工业上也叫钎剂或熔剂B、焊料表面氧化物的作用C、焊媒也可保护焊接区在焊接过程中不被氧化D、焊媒可以改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性E、焊媒的熔点应该高于焊料的熔点
焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。A、温度高焊媒的流动性降低B、温度高焊料的熔点而随之提高C、温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性D、温度高焊料的熔点会降低E、温度高被焊金属氧化快
单选题金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应（ ）。A比被焊合金的熔点高200℃B比被焊合金的熔点高100℃C比被焊合金的熔点低200℃D比被焊合金的熔点低100℃E与被焊合金的熔点相同
单选题焊料焊接中，焊料具有向温度高处分流布的特点，这是因为（）。A温度高焊媒的流动性降低B温度高焊料的熔点而随之提高C温度高可降低焊料的表面张力，改善润湿性D温度高焊料的熔点会降低E温度高被焊金属氧化快
单选题患者，男，45岁， 缺失，设计 做基牙，固定桥修复。固位体和桥架用金合金分段铸造，然后焊接起来，在焊接过程中固位体不慎被烧坏。下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因（）A 砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够B 焊料的熔点过高C 焊料的熔点过低D 焊接的火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E 焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰
单选题下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是（）。A焊料熔点高于焊件B焊接时间控制在5-10秒C合金层厚度在2-5cm内最结实D焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃